Name: HF115AC-0.0055-AC-90
Brand: Bergquist
SKU: BER169-ND
Price: 2.499 EUR
Availability: InStock

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HF115AC-0.0055-AC-90
Digi-Key-Teilenr.	BER169-ND
Hersteller	Bergquist
Hersteller-Teilenummer	HF115AC-0.0055-AC-90
Beschreibung	THERM PAD 21.84MMX18.79MM W/ADH
Standardlieferzeit des Herstellers	10 Wochen
Detaillierte Beschreibung	Thermische Kissen Grau 21,84mm x 18,79mm Rechteckig Klebstoff - einseitig
Kundenreferenz
Datenblatt	Datenblatt

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Auswählen
Kategorie	Lüfter, Wärmemanagement Wärmemanagement Einlagen, Folien
Herst.	Bergquist
Serie	Hi-Flow® 115-AC
Gehäuse	Lose im Beutel
Produktstatus	Aktiv
Verwendung	TO-218, TO-220, TO-247
Typ	Pad, Blatt
Form	Rechteckig
Umriss	21,84mm x 18,79mm
Dicke	0,0055" (0,140mm)
Material	Phasenwechselverbundmaterial
Klebstoff	Klebstoff - einseitig
Rückenfolie, Träger	Glasfaser
Farbe	Grau
Wärmewiderstand	0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit	0,8W/m-K
Haltbarkeit	12 Monate
Haltbarkeit - Beginn	Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur	-
Basis-Produktnummer	HF115AC

Dokumente und Medien

Ressourcentyp	Link
Datenblätter	Hi-Flow 115-AC Datasheet Thermal Interface Materials Sil-Pad Metric Configurations
Sonstige zugehörige Dokumente	Thermal Ordering Info
PCN Verpackung	Henkel/Berquist Revised Brands 10/May/2016
PCN Herstellerinformationen	Multiple Devices Manufacture Information 25/Oct/2019
Forum Discussions	Bergquist Thermal Pad, Sheets Outline Configuration Suffix’s

Umwelt- und Exportklassifikationen

Eigenschaft	Beschreibung
RoHS-Status	RoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)	1 (Unbegrenzt)
ECCN	EAR99
HTSUS	3919.90.5060

Menge

Alle Preise in EUR

Lose im Beutel