HF115TAAC-54, 58
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
HF115TAAC-54, 58
TO-220_58

HF115AC-0.0055-AC-58

Digi-Key-Teilenr.
BER168-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
HF115AC-0.0055-AC-58
Beschreibung
THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH
Standardlieferzeit des Herstellers
10 Wochen
Detaillierte Beschreibung
Thermische Kissen Grau 19,05mm x 12,70mm Rechteckig Klebstoff - einseitig
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Bergquist
Serie
Gehäuse
Lose im Beutel
Product Status
Aktiv
Verwendung
TO-220
Typ
Pad, Blatt
Form
Rechteckig
Umriss
19,05mm x 12,70mm
Dicke
0,0055" (0,140mm)
Material
Phasenwechselverbundmaterial
Klebstoff
Klebstoff - einseitig
Rückenfolie, Träger
Glasfaser
Farbe
Grau
Wärmewiderstand
0,35°C/W
Wärmeleitfähigkeit
0,8W/m-K
Haltbarkeit
12 Monate
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lager-/Kühltemperatur
-
Basis-Produktnummer
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)1 (Unbegrenzt)
ECCNEAR99
HTSUS3919.90.5060
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
10,83000 €0,83 €
100,74100 €7,41 €
500,66380 €33,19 €
1000,58710 €58,71 €
5000,51052 €255,26 €
1.0000,38289 €382,89 €
5.0000,33184 €1.659,20 €