28-GBit/s-Kabelbaugruppe SFP+ Temp-Flex

Die Kabelbaugruppe zSFP+ Temp-Flex von Molex für 28 GBit/s liefert beispiellose Signalintegrität mit hervorragendem EMI-Schutz für hochmoderne Ethernet- und Fibre Channel-Anwendungen und beinhaltet jetzt passive Temp-Flex-Kabelkonfektionen und Mehrfach-Käfige, die EMI-Gehäusedichtungen der 2. Generation nutzen. Sie kann mit den Steckmodulen zSFP+ und SFP+ verbunden werden und bietet 250 Steckzyklen. Die zSFP+-SMT-Steckverbinder unterstützen 10-GBit/s-Ethernet- und 16-GBit/s-Fibre Channel-Anwendungen und können serielle Leitungen mit bis zu 25 GBit/s unterstützen. Die Präferenzkupplungskonstruktion verwendet eine schmalkantig gekoppelte, mit Blenden getrennte und eingeformte Kontaktgeometrie sowie eingeformte Einsätze zur Optimierung der elektrischen Leistung. Der zSFP+-SMT-Steckverbinder nutzt die gleiche Platinengrundfläche, Verbindungsschnittstelle und dieselben EMI-Käfigabmessungen wie der SFP+-SMT-Formfaktor und ist damit abwärtskompatibel.

Einzelport- und 1x-Mehrfach-Käfige sind zur Unterstützung verschiedener Designoptionen verfügbar. Einzelport-Käfige bieten Einpress-, Lötstift- und PCI-(1°)-Versionen und bilden somit eine flexible Lösung für verschiedene Platinenstärken und Montageverfahren zu einem Preis, der mit dem der SFP+-Käfige vergleichbar ist. EMI-Mehrfach-Käfige mit EMI-Gehäusedichtungen der 2. Generation sorgen im Vergleich zu den SFP+-Käfigen außerdem für eine hervorragende EMI-Abschirmung.

Die Einpressstifte eignen sich für gegenüberliegende Anwendungen mit Einzel- und Mehrfach-Käfigen, um eine optimale Nutzung der Platinenfläche zu gewährleisten. Die Käfige bieten optionale, rückseitig und seitlich montierte Hohllichtleiter-Gehäusebaugruppen, um eine flexible Leiterplattensignalführung für LED zu ermöglichen.

LC-Duplex-Kabelkonfektionen mit drei und vier Fasern für den optischen Modus (OM3, OM4) werden bei den optischen zSFP+-Modulen verwendet. LC-Duplex-Baugruppen bilden eine leistungsstarke Verbindungslösung mit Anpassungsmöglichkeiten bei Kabellänge und Zugentlastungskappen, einschließlich gerade, 45° und 90°. LC-Loopback-Baugruppen bieten eine stabile und praktische Möglichkeit zum Testen von SFP- und SFF-Geräten in vielen Anwendungen.

Die Temp-Flex-28-GBit/s-Kabelkonfektionen liefern hochmoderne Datenraten bei erheblichen Eingangsverlustverbesserungen und erhöhter Kosteneffizienz.