Lösungen für Rechenzentren

Nahtlose Vernetzung von Switch/Router-, Server- und Speicheranwendungen durch Produkte von Molex

Rechenzentren benötigen schnelle und zuverlässige Netzwerke, um die steigenden Anforderungen des 5G, Edge Computing und der sich kontinuierlich entwickelnden Cloud zu erfüllen. Molex ist einer der Branchenführer, der mit seiner jahrzehntelangen Erfahrung mit Netzwerk-, Server- und Speicheranwendungen Standards setzt. Von passiven Kupfersteckverbindern und Kabelsätzen für Ethernet-Anwendungen bis zu unserer Fachkompetenz für optoelektronische Hochleistungsverbindungen mit unseren aktiven Oplink-Transceivern bietet Molex Lösungen, mit denen Sie bereits heute Ihr Rechenzentrum zukunftssicher ausstatten können.

SpeedMezz-Steckverbinder

SpeedMezz-Steckverbinder

Die SpeedMezz-Familie umfasst flexible Lösungen für leistungsstarke Mezzanine-Verbindungen und robuste Platinenstecker sowie Anwendungen mit geringer Geschwindigkeit. Diese Familie unterstützt Datenraten bis zu 56 Gbit/s

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NeoPress Highspeed-Mezzanine-System

NeoPress Highspeed-Mezzanine-System

Das NeoPress Highspeed-Mezzanine-System bietet Datenraten von bis zu 28 Gbit/s und ermöglicht flexible Designs für Platinen mit beschränktem Platzangebot mit geringen Stapelhöhen und abstimmbaren differenziellen Paaren.

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NeoScale Highspeed-Mezzanine-System

NeoScale Highspeed-Mezzanine-System

Das modulare NeoScale Highspeed-Mezzanine-System bietet Datenraten von bis zu 56 Gbit/s mit Dreifach-Wafer und Solder-Charge-Technologie.

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SEARAY und SEARAY Slim Mezzanine-Familie

SEARAY und SEARAY Slim Mezzanine-Familie

Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder und -Jumper bieten eine Datenrate von bis zu 12,5 Gbit/s mit robuster Solder-Charge-Terminierung, während die Steckverbinder SEARAY Slim zusätzlich durch Verbesserung des Luftstroms Probleme beim Wärmemanagement beheben. Diese Familie ist flach und hat eine kleine Grundfläche.

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EdgeLine Highspeed-Steckverbinder

EdgeLine Highspeed-Steckverbinder

Die in verschiedenen Orientierungen und Platinenstärken verfügbaren EdgeLine-Steckverbinder sind ideal für die Übertragung von hochfrequenten und hochdichten Signalen.

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Seriell angeschlossene SCSI-Steckverbinder

Seriell angeschlossene SCSI-Steckverbinder (SAS)

SAS-Steckverbinder schützen Ihre Speicherinvestitionen und senken die Gesamtbetriebskosten durch Interoperabilität, Kompatibilität und Skalierbarkeit

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Impel und Impel Plus Backplane-Lösungen

Impel und Impel Plus Backplane-Lösungen

Impel Backplane-Lösungen ermöglichen die Migration zu schnelleren Datenraten ohne Umrüstung der Architektur und ermöglichen den Kunden so den Umstieg in eine sichere Highspeed-Umgebung.

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Impact Backplane-Steckverbinder

Impact Backplane-Steckverbinder und Kabelbaugruppensystem

Elektrische Leistung bis zu 28 Gbit/s mit dem Impact zX2-Steckverbinder. Das Impact Backplane-System erfüllt die Highspeed-Anforderungen der nächsten Generation.

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Verbindungssystem zCD

Verbindungssystem zCD

Das zCD-Verbindungssystem liefert 400 Gbit/s pro Anschluss mit hoher Signalintegrität und hoher Anschlussdichte und Bandbreite.

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zQSFP+ und QSFP+

Integrierte zQSFP+- und QSFP+-Produktlösungen

Die Verbindungssysteme zQSFP+ und QSFP+ übertragen bis zu 28 Gbit/s pro serielle Leitung und bieten thermischen Schutz sowie Temp-Flex- und optische Kabelbausätze. Dies stellt ein starkes Signal sicher.

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Verbindungssystem zSFP+

Verbindungssystem zSFP+

Der überragende EMI-Schutz für Ethernet- und Fibre Channel-Verbindungen der nächsten Generation bietet zSFP+ eine unerreichte Signalintegrität.

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iPass™-Steckverbindersystem

iPass™-Steckverbindersystem

Die iPass-Steckverbinder- und -Kabelsysteme ermöglichen flexible Geschwindigkeiten und eine höhere Dichte. Sie sind kompatibel mit Geschwindigkeiten von 1,5 G bis 10 G. Dies umfasst Netzwerke, Telekommunikation und Daten/Kommunikation.

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iPass+ HD-Verbindungssystem

iPass+ HD-Verbindungssystem

Das HD-Verbindungssystem iPass+ verbessert den Luftstrom im System und die Signalintegrität (SI) durch Eliminierung von Midplane-Verbindungen. Es bietet optische Verbindungen mit niedriger Leistungsaufnahme und großer Reichweiten bis zu 100 m.

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Magnetische RJ45-Buchsen

Magnetische RJ45-Buchsen

Bei den MXMag RJ45-Steckverbindern von Molex handelt es sich um robuste und sehr zuverlässige magnetische Buchsen, die speziell für Kundenanforderungen hinsichtlich mechanischer und elektrischer Performance sowie Umweltverträglichkeit konzipiert sind.

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Modularbuchsen

Modularbuchsen

Die Modularbuchsen von Molex sind in einer Vielzahl von Ausführungen und Konfigurationen verfügbar, darunter mit Zugang im rechen Winkel, von oben, von unten, in Durchstecktechnik und als SMT.

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Nano-Pitch I/O Interconnect

Nano-Pitch I/O Interconnect

Das Nano-Pitch I/O Interconnect- System und die Kabelbausätze definieren die PCIe- und SAS-Lösungen im Storage-, Mobilgeräte- und Enterprise-Bereich neu. Dieses Verbindungssystem bietet Unterstützung für mehrere Protokolle und verbesserte Signalintegrität.

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QSFP-DD- und QSFP+-Verbindungslösungen

QSFP-DD- und QSFP+-Verbindungslösungen

Die QSFP-DD- und QSFP+-Verbindungslösungen sind für Anwendungen mit hoher Packungsdichte konzipiert. Sie bieten einen EMI-Abschirmungskäfig , aktive optische Kabel (AOC), Bausätze für optische MTP-Kabel und optische Schleifenschaltung.

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MTP/MPO-Kabellösungen für Rechenzentren

MTP/MPO-Kabellösungen für Rechenzentren

Die MTP/MPO-Kabellösungen von Molex für Rechenzentren unterstützen die Integration leistungsstarker Netzwerke bei gleichzeitiger Reduzierung der Anzahl der erforderlichen Kabel und damit der Gesamtkosten für System und Wartung.

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Ethernet SFP+

Ethernet SFP und SFP+

Die Produkte SFP und SFP+ von Oplink eignen sich für Anwendungen in den Bereichen Wireless, Rechenzentren, Datenkommunikation und Telekommunikation. Sie erfüllen die Standards Ethernet, SONET, CPRI und Fibre Channel.

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100G QSFP28

100G QSFP28

Die Transceiver QSFP28 von Oplink, einem Molex-Unternehmen, unterstützen Datenübertragungsraten von bis zu 100 Gbit/s und ermöglichen das Design von Systemen mit hoher Anschlussdichte.

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DDR3-DIMM-Sockel

DDR3-DIMM-Sockel

Die DDR3-DIMM-Sockel sind flache SMT-Bauteile, die den Luftstrom um die Speichermodule herum maximieren. Die DDR3-Produkte von Molex erhöhen die Leistung und die Datenbandbreite.

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DDR4-DIMM-Sockel

DDR4-DIMM-Sockel

Diese Highspeed-Sockel erfüllen die JEDEC-Spezifikationen, bieten höhere Platinenplatz- und Kosteneinsparungen mit hervorragender Montagekompatibilität:

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miniDIMM-Sockel

miniDIMM-Sockel

Die miniDIMM-Sockel von Molex mit ihren geringen Abmessungen sparen Platz auf der Platine. Damit ist diese Serie ideal für Anwendungen mit geringem Platzangebot für Arbeitsspeicher, z. B. für High-End-Computer, PCs und Telekommunikationsgeräte.

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Serielle ATA-Steckverbinder und Kabelkonfektionen

Serielle ATA-Steckverbinder und Kabelkonfektionen

Die Seriellen ATA-Verbindungen (SATA) von Molex sind in einer Vielzahl von Konfigurationen verfügbar und für die Erfüllung der Nachfrage nach höheren Daten- und Übertragungsraten konzipiert.

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