Innovationen im Transportwesen ebnen den Weg

Die Vernetzung im Fahrzeug nimmt seit Jahrzehnten exponentiell zu, und Molex trägt dazu bei, dass sich der Wandel in der Automobilindustrie beschleunigt. Durch die Vergabe von Forschungsaufträgen, die einen Einblick in das Auto der Zukunft geben, ermöglicht Molex seinen Kunden und Partnern, der Zeit immer einen Schritt voraus zu sein. Der zunehmende elektronische Inhalt, der die hochentwickelten Fahrerassistenzsysteme unterstützt, führt zu Platzproblemen und zu einer steigenden Nachfrage nach einem einfacheren, benutzerfreundlichen Informationsmanagement im Fahrzeug und einer nahtlosen Integration von Mobilgeräten.

Molex hat kürzlich Entscheidungsträger in der Automobilindustrie befragt, um herauszufinden, wie ein im Jahr 2030 gekaufter Neuwagen ihrer Meinung nach aussehen könnte. Autonomes Fahren, Elektrifizierung/Konnektivität und Elektro-/Hybridfahrzeuge standen ganz oben auf der Liste der Zukunftstrends - mit der Erkenntnis, dass dies Auswirkungen auf die Anforderungen an die Fabriken und die Kosten haben würde. Einzelheiten zu den Umfrageergebnissen finden Sie bei Molex.

16 Rechtwinklige Steckverbinder

MX-DaSH

Kombinieren Sie Hochgeschwindigkeitsdaten, -signale und -strom in einem Steckverbinder, der mehrere herkömmliche Steckverbinder in Fahrzeuganwendungen ersetzen kann.

Stac64

Stac64

Das stapelbare Verbindungssystem bietet Einzel- und Mehrfach-Pocket-Platinenlösungen, die eine Vielzahl von Schaltungsgrößen ermöglichen und die Markteinführungszeit erheblich verkürzen, da keine kundenspezifischen Werkzeuge erforderlich sind.

PowerWize-Blind-Mate-Schnittstelle (BMI)

PowerWize-BMI-Steckverbinder

Blind steckbare Panel-zu-Board-/Panel-zu-Busbar-Steckverbinder verfügen über die Coeur-Sockeltechnologie von Molex, die einen geringen Kontaktwiderstand an der Steckverbindung gewährleistet, um die Wärmeentwicklung zu minimieren und eine hohe Strombelastbarkeit zu ermöglichen.

	
8 Rechtwinklige Steckverbinder

Gekapseltes und nicht gekapseltes Steckverbindersystem MX150

Mit einem Nennstrom von 22,0 A und einer Betriebsspannung von bis zu 60 V bietet das praxiserprobte MX150-Steckverbindersystem eine kompakte USCAR-Schnittstelle und hervorragende Betriebstemperaturen.

Zwei Größen von abgedichteten Hybrid-Steckverbindern

Abgedichtetes Hybrid-Steckverbindersystem Compactus

Mit den Steckverbindern von Molex kann die Schnittstellenfläche im Vergleich zu herkömmlichen 0,64-mm-Produkten um 20 % reduziert werden.

Lösungen für Erdungsbrücken

Die Erdungsbrücken von Molex sind UL-zertifiziert und ermöglichen die sichere Verwaltung von Hochleistungsanwendungen.

Draht-zu-Board-Steckverbinder CLIK-Mate

Die CLIK-Mate-Steckverbinder von Molex wurden für Anwendungen entwickelt, die Steckverbinder mit höherer Polzahl für mehr Signalleitungen bei geringerem Platzbedarf benötigen.

Gekapselte modulare Hybridsteckverbinder CMC und CMX

Die Steckverbindersysteme CMC und CMX von Molex sind für Anwendungen mit hoher Leitfähigkeit und für raue Einsatzbedingungen konzipiert.

Hochstrom-Verbindungssystem Coeur

Das Hochstrom-Verbindungssystem Coeur von Molex bietet eine Vielzahl von Konfigurationen für den Anschluss von Leiterplatten, Sammelschienen und Kabeln.

Steckverbindersystem DuraClik

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem DuraClik von Molex sorgt für sichere Verbindungen und festen Sitz auf der Leiterplatte, sogar bei starken Vibrationen.

Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder (SMT)

Das Sortiment aus FFC/FPC-Steckverbindern von Molex eignet sich ideal für extrem kompakte Anwendungen, ist in verschiedenen Rastermaßen erhältlich und bietet Funktionen zur Erfüllung einer Vielzahl von Platz- und Nutzungsanforderungen für Anwendungen in allen Bereichen.

HS Autolink

Verbindungssystem HSAutoLink II

Das robuste Verbindungssystem HSAutoLink II von Molex liefert Datenraten von bis zu 5 Gbit/s.

Verbindungssystem Micro-Fit 3.0

Das System Micro-Fit 3.0 von Molex ist ein einzigartiges Verbindungssystem, das speziell zur Bereitstellung von Signal- bzw. Leistungssteckverbindern mit hoher Kontaktdichte entwickelt wurde.

Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus von Molex sorgt für elektrische und mechanische Zuverlässigkeit und ist ideal für kompakte Anwendungen geeignet.

Abgedichtete und nicht abgedichtete Verbindungssysteme Mini50

Das nicht abgedichtete Miniatur-Steckverbindersystem Mini50 von Molex erreicht 50 % Platzersparnis gegenüber herkömmlichen 0,64-mm-USCAR-Steckverbindern.

Mini-Fit-Verbinder

Die Mini-Fit-Verbinder von Molex bieten jetzt höhere Stromführungsfähigkeiten. Sie wurden für hohe Ströme und zum Einsatz in vorhandenen Gehäusen entwickelt.

Wasserdichte Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25

Das Draht-zu-Draht-Steckverbindersystem Mizu-P25 von Molex ist das erste abgedichtete Miniatursystem auf dem Markt, das die Schutzart IP67 erreicht hat.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MXP120

Das abgedichtete Steckverbindersystem MPX120 von Molex ist ein Kabelverbindungssystem mit 1,20-mm-Hochleistungsanschlüssen für die Automobiltechnik und Nutzfahrzeuge.

Abgedichtete Steckverbinder MX64

Die OEM-zugelassenen und USCAR-konformen, kompakten und abgedichteten Steckverbinder MX64 von Molex bieten Merkmale, die eine sichere Verbindung für robuste Automobilanwendungen gewährleisten.

Leistungssteckverbinder Nano-Fit

Die kompakten Nano-Fit-Steckverbinder von Molex bieten Entwicklungsingenieuren Anschlüsse mit umfassend geschützter Steckleiste in einem kleinen Gehäuse.

Pico-Clasp

Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Pico-Clasp

Das Pico-Clasp-Steckverbindersystem von Molex wurde für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen entwickelt und ist ideal für Anwendungen wie Notebooks.

Steckverbindersystem Pico-Lock

Das Pico-Lock-Steckverbindersystem bietet eine Kombination aus flacher Konstruktion, Hochstromfähigkeit und strapazierfähiger Verriegelung mit einem 1,5-mm-Raster.

Steckverbinder SlimStack

Die SlimStack-Steckverbinder bieten Systementwicklern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Dichte auf einem kompakten Footprint zu erreichen.

Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h

Das Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h von Molex enthält nicht abgedichtete Hybridsteckverbinder, die Signal- und Ethernet-Konnektivität mit nur einem kleinen Steckverbinder bieten.

 
FAKRA mini

Hochgeschwindigkeits-FAKRA-Mini-(HFM)-Verbindungssystem

Die Hochgeschwindigkeits-FAKRA-Mini-Steckverbinder (HFM®) bieten Datenraten von bis zu 28 Gbit/s bei 20 GHz und ermöglichen kompakte, leichte und robuste Verbindungen für fortschrittliche Automobilsysteme wie Kameras und Telematik.

HS AutoLink

Verbindungssystem HSAutoLink

Das HSAutoLink-Verbindungssystem bietet USCAR30-konforme Punkt-zu-Punkt-Verbindungen mit bis zu 2,0 Gbit/s.

16 Rechtwinklige Steckverbinder

MX-DaSH

Kombinieren Sie Hochgeschwindigkeitsdaten, -signale und -strom in einem Steckverbinder, der mehrere herkömmliche Steckverbinder in Fahrzeuganwendungen ersetzen kann.

Steckverbinder EdgeLine

Die EdgeLine-Steckverbinder von Molex verfügen über ein differenzielles High-Speed-Kontaktdesign und sind für mehrere Platinenstärken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich.

HSAutoLink

Verbindungssystem HSAutoLink II

Das robuste Verbindungssystem HSAutoLink II von Molex liefert Datenraten von bis zu 5 Gbit/s.

Steckverbinder Mirror Mezz

Dank des flexiblen Designs der Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex lassen sich unterschiedliche Steckverbinderhöhen kombinieren, um die gewünschte Stapelhöhe für eine Anwendung zu erreichen.

Mezzanine-Familien SEARAY und SEARAY Slim

Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder von Molex bieten die Signalübertragung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe, um hohe Datenraten bei geringem Platzbedarf zu erlauben.

Steckverbinder SlimStack

Die SlimStack-Steckverbinder bieten Systementwicklern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Dichte auf einem kompakten Footprint zu erreichen.

Zwei Größen von abgedichteten Hybrid-Steckverbindern

Abgedichtetes Hybrid-Steckverbindersystem Compactus

Mit den Steckverbindern von Molex kann die Schnittstellenfläche im Vergleich zu herkömmlichen 0,64-mm-Produkten um 20 % reduziert werden.

Antennen von Molex

Molex, ein langjähriger, innovativer Marktführer bei maßgefertigten Antennen, bietet eine ständig wachsende Palette innovativer, hocheffizienter und robuster Antennen für IoT-, IIoT-, Automobil-, Smart-Health- und Verbraucheranwendungen.

Gekapselte modulare Hybridsteckverbinder CMC und CMX

Die Steckverbindersysteme CMC und CMX von Molex sind für Anwendungen mit hoher Leitfähigkeit und für raue Einsatzbedingungen konzipiert.

Drei Größen von Sentrality-Verbindern

Hochstrom-Verbindungssystem Sentrality

Das Verbindungssystem von Molex nutzt die COEUR-Sockeltechnologie, um das Stecken zu erleichtern und mögliche Schäden zu vermeiden.

Hochstrom-Verbindungssystem Coeur

Das Hochstrom-Verbindungssystem Coeur von Molex bietet eine Vielzahl von Konfigurationen für den Anschluss von Leiterplatten, Sammelschienen und Kabeln.

Steckverbindersystem DuraClik

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem DuraClik von Molex sorgt für sichere Verbindungen und festen Sitz auf der Leiterplatte, sogar bei starken Vibrationen.

Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder (SMT)

Das Sortiment aus FFC/FPC-Steckverbindern von Molex eignet sich ideal für extrem kompakte Anwendungen, ist in verschiedenen Rastermaßen erhältlich und bietet Funktionen zur Erfüllung einer Vielzahl von Platz- und Nutzungsanforderungen für Anwendungen in allen Bereichen.

Steckverbinder EdgeLine

Die EdgeLine-Steckverbinder von Molex verfügen über ein differenzielles High-Speed-Kontaktdesign und sind für mehrere Platinenstärken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich.

HSAutoLink

Verbindungssystem HSAutoLink II

Das robuste Verbindungssystem HSAutoLink II von Molex liefert Datenraten von bis zu 5 Gbit/s.

Abgedichtete und nicht abgedichtete Verbindungssysteme Mini50

Das nicht abgedichtete Miniatur-Steckverbindersystem Mini50 von Molex erreicht 50 % Platzersparnis gegenüber herkömmlichen 0,64-mm-USCAR-Steckverbindern.

Steckverbinder Mirror Mezz

Dank des flexiblen Designs der Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex lassen sich unterschiedliche Steckverbinderhöhen kombinieren, um die gewünschte Stapelhöhe für eine Anwendung zu erreichen.

Wasserdichte Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25

Das Draht-zu-Draht-Steckverbindersystem Mizu-P25 von Molex ist das erste abgedichtete Miniatursystem auf dem Markt, das die Schutzart IP67 erreicht hat.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MXP120

Das abgedichtete Steckverbindersystem MPX120 von Molex ist ein Kabelverbindungssystem mit 1,20-mm-Hochleistungsanschlüssen für die Automobiltechnik und Nutzfahrzeuge.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MX123

Das hochleistungsfähige Steckverbindersystem MX123 von Molex bietet die kleinste Gehäusegröße in der Branche.

Abgedichtetes IP6K7-Steckverbindersystem MX150

Das vormontierte, voll tauchfähige, matt versiegelte Steckverbindersystem MX150 von Molex erfüllt die Anforderungen von USCAR-2 Klasse 3 und ist ideal für SAE- und ISO-Verdrahtungen bis 22,0 A.

Abgedichtete Steckverbinder MX64

Die OEM-zugelassenen und USCAR-konformen, kompakten und abgedichteten Steckverbinder MX64 von Molex bieten Merkmale, die eine sichere Verbindung für robuste Automobilanwendungen gewährleisten.

Mezzanine-Familien SEARAY und SEARAY Slim

Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder von Molex bieten die Signalübertragung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe, um hohe Datenraten bei geringem Platzbedarf zu erlauben.

Steckverbinder SlimStack

Die SlimStack-Steckverbinder bieten Systementwicklern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Dichte auf einem kompakten Footprint zu erreichen.

Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h

Das Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h von Molex enthält nicht abgedichtete Hybridsteckverbinder, die Signal- und Ethernet-Konnektivität mit nur einem kleinen Steckverbinder bieten.

Stac64

Einzelbuchsen-, Mehrfachbuchsen- und Hybrid-Steckleistensystem Stac64

Das stapelbare Verbindungssystem von Molex mit platinenmontierten Einzel- und Mehrfachbuchsen-Lösungen bietet eine Vielzahl von Schaltungsgrößen.

Die zonale Architektur macht das Auto der Zukunft möglich. Dieser Konstruktionsansatz reduziert die Komplexität der Kabelbäume im Fahrzeug, was zu grundlegenden Änderungen der Anforderungen an Kabelbäume und Konnektivität führt. Als effizientere Lösung bezeichnet die zonale Architektur einen neuen Ansatz für die Fahrzeugelektronik, bei dem Funktionen innerhalb eines Fahrzeugs je nach Standort in mehreren Zonen gruppiert werden. Ein entscheidender Unterschied zur herkömmlichen Fahrzeugarchitektur besteht darin, dass die Kommunikation zwischen den zonalen Gateways und dem Zentralrechner eher einem Computernetzwerk als einem Kabelbaum ähnelt. Folglich kann die Kommunikation zwischen den Zonen über Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkabel erfolgen, was die Größe und Anzahl der im Fahrzeug benötigten Kabel erheblich reduziert. Die Konnektivität ist für das Design der zonalen Architektur von entscheidender Bedeutung, und Molex nutzt bereits seine erstklassigen Signalintegritätsfähigkeiten in dieser neuen Automobilumgebung.

16 Rechtwinklige Steckverbinder

MX-DaSH

Kombinieren Sie Hochgeschwindigkeitsdaten, -signale und -strom in einem Steckverbinder, der mehrere herkömmliche Steckverbinder in Fahrzeuganwendungen ersetzen kann.

HSAutoLink

Verbindungssystem HSAutoLink II

Das robuste Verbindungssystem HSAutoLink II von Molex liefert Datenraten von bis zu 5 Gbit/s.

Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h

Das Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h von Molex enthält nicht abgedichtete Hybridsteckverbinder, die Signal- und Ethernet-Konnektivität mit nur einem kleinen Steckverbinder bieten.

	
8 Rechtwinklige Steckverbinder

Gekapseltes und nicht gekapseltes Steckverbindersystem MX150

Mit einem Nennstrom von 22,0 A und einer Betriebsspannung von bis zu 60 V bietet das praxiserprobte MX150-Steckverbindersystem eine kompakte USCAR-Schnittstelle und hervorragende Betriebstemperaturen.

Steckverbinder der Mini-Fit-Familie

Mini-Fit-Verbinder

Die Mini-Fit-Steckverbinderfamilie bietet eine Betriebstemperatur von bis zu +125 °C, bietet ein Doppel-Crimp-Werkzeug und ist in Board-zu-Board-, Draht-zu-Board- und Draht-zu-Draht-Konfigurationen erhältlich.

FAKRA-mini

Hochgeschwindigkeits-FAKRA-Mini-(HFM)-Verbindungssystem

Die Hochgeschwindigkeits-FAKRA-Mini-Steckverbinder (HFM®) bieten Datenraten von bis zu 28 Gbit/s bei 20 GHz und ermöglichen kompakte, leichte und robuste Verbindungen für fortschrittliche Automobilsysteme wie Kameras und Telematik.

Zwei Größen von abgedichteten Hybrid-Steckverbindern

Abgedichtetes Hybrid-Steckverbindersystem Compactus

Mit den Steckverbindern von Molex kann die Schnittstellenfläche im Vergleich zu herkömmlichen 0,64-mm-Produkten um 20 % reduziert werden.

Gekapselte modulare Hybridsteckverbinder CMC und CMX

Die Steckverbindersysteme CMC und CMX von Molex sind für Anwendungen mit hoher Leitfähigkeit und für raue Einsatzbedingungen konzipiert.

Steckverbindersystem DuraClik

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem DuraClik von Molex sorgt für sichere Verbindungen und festen Sitz auf der Leiterplatte, sogar bei starken Vibrationen.

Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder (SMT)

Das Sortiment aus FFC/FPC-Steckverbindern von Molex eignet sich ideal für extrem kompakte Anwendungen, ist in verschiedenen Rastermaßen erhältlich und bietet Funktionen zur Erfüllung einer Vielzahl von Platz- und Nutzungsanforderungen für Anwendungen in allen Bereichen.

Steckverbinder EdgeLine

Die EdgeLine-Steckverbinder von Molex verfügen über ein differenzielles High-Speed-Kontaktdesign und sind für mehrere Platinenstärken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich.

Abgedichtete und nicht abgedichtete Verbindungssysteme Mini50

Das nicht abgedichtete Miniatur-Steckverbindersystem Mini50 von Molex erreicht 50 % Platzersparnis gegenüber herkömmlichen 0,64-mm-USCAR-Steckverbindern.

Steckverbinder Mirror Mezz

Dank des flexiblen Designs der Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex lassen sich unterschiedliche Steckverbinderhöhen kombinieren, um die gewünschte Stapelhöhe für eine Anwendung zu erreichen.

Wasserdichte Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25

Das Draht-zu-Draht-Steckverbindersystem Mizu-P25 von Molex ist das erste abgedichtete Miniatursystem auf dem Markt, das die Schutzart IP67 erreicht hat.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MXP120

Das abgedichtete Steckverbindersystem MPX120 von Molex ist ein Kabelverbindungssystem mit 1,20-mm-Hochleistungsanschlüssen für die Automobiltechnik und Nutzfahrzeuge.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MX123

Das hochleistungsfähige Steckverbindersystem MX123 von Molex bietet die kleinste Gehäusegröße in der Branche.

Abgedichtetes IP6K7-Steckverbindersystem MX150

Das vormontierte, voll tauchfähige, matt versiegelte Steckverbindersystem MX150 von Molex erfüllt die Anforderungen von USCAR-2 Klasse 3 und ist ideal für SAE- und ISO-Verdrahtungen bis 22,0 A.

Abgedichtete Steckverbinder MX64

Die OEM-zugelassenen und USCAR-konformen, kompakten und abgedichteten Steckverbinder MX64 von Molex bieten Merkmale, die eine sichere Verbindung für robuste Automobilanwendungen gewährleisten.

Mezzanine-Familien SEARAY und SEARAY Slim

Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder von Molex bieten die Signalübertragung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe, um hohe Datenraten bei geringem Platzbedarf zu erlauben.

Steckverbinder SlimStack

Die SlimStack-Steckverbinder bieten Systementwicklern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Dichte auf einem kompakten Footprint zu erreichen.

Stac64

Einzelbuchsen-, Mehrfachbuchsen- und Hybrid-Steckleistensystem Stac64

Das stapelbare Verbindungssystem von Molex mit platinenmontierten Einzel- und Mehrfachbuchsen-Lösungen bietet eine Vielzahl von Schaltungsgrößen.

Die fortschrittlichen Mikrolösungen von Molex stützen sich auf Kernkompetenzen, die durch jahrzehntelange Erfahrung in der Unterstützung von Kunden bei der Entwicklung von Autokameras sowie Radar- und LiDAR-Sensoren für Fahrerassistenzsystem gewonnen wurden. Molex verfügt über ein umfangreiches Portfolio an miniaturisierten Steckverbindern zur Unterstützung von Cockpits der nächsten Generation und Infotainment im Fahrzeug. Die miniaturisierten Steckverbinder von Molex basieren auf hochleistungsfähigen Systemen, die Lösungen für reduzierte Gehäusegrößen, Platzbeschränkungen und Kabelquerschnitte bieten.

Gekerbte Kabelbrücken Premo-Flex FD19 mit Laschen

Die Kabelbrücken von Molex sind ideal für elektrische Verbindungen zwischen Platinen und mehr.

Rechtwinkliges FPC-zu-Board-Steckverbindersystem Flexi-Latch

Die Steckverbinder von Molex bieten im Vergleich zu Standard-FPC-Steckverbindern eine höhere Kabelhaltekraft.

One-Touch-Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder

Die Steckverbinder von Molex haben eine sichtbare Auslösetaste, die eine einfache Entriegelung ermöglicht.

Potentialfreie SlimStack-Board-zu-Board-Steckverbinder der FSB-Serie mit einem Rastermaß von 0,40 mm

Die FSB-Serie von Molex erleichtert die Montage bei Fehlausrichtungen oder blindem Verbinden mit einem potentialfreien Bereich von ±0,50 mm.

Antennen von Molex

Molex, ein langjähriger, innovativer Marktführer bei maßgefertigten Antennen, bietet eine ständig wachsende Palette innovativer, hocheffizienter und robuster Antennen für IoT-, IIoT-, Automobil-, Smart-Health- und Verbraucheranwendungen.

Easy-On-FFC/FPC-Steckverbinder (SMT)

Das Sortiment aus FFC/FPC-Steckverbindern von Molex eignet sich ideal für extrem kompakte Anwendungen, ist in verschiedenen Rastermaßen erhältlich und bietet Funktionen zur Erfüllung einer Vielzahl von Platz- und Nutzungsanforderungen für Anwendungen in allen Bereichen.

Drei Größen von Sentrality-Verbindern

Hochstrom-Verbindungssystem Sentrality

Das Verbindungssystem von Molex nutzt die COEUR-Sockeltechnologie, um das Stecken zu erleichtern und mögliche Schäden zu vermeiden.

Steckverbinder SlimStack

Die SlimStack-Steckverbinder bieten Systementwicklern sehr flexible Layoutmöglichkeiten, um in Anwendungen wie Mobiltelefonen, Digitalkameras, Notebooks und in anderen kompakten Geräten eine hohe Dichte auf einem kompakten Footprint zu erreichen.

Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h

Das Infotainment-Steckverbindersystem stAK50h von Molex enthält nicht abgedichtete Hybridsteckverbinder, die Signal- und Ethernet-Konnektivität mit nur einem kleinen Steckverbinder bieten.

Mezzanine-Familien SEARAY und SEARAY Slim

Die SEARAY-Mezzanine-Steckverbinder von Molex bieten die Signalübertragung mit hoher Dichte und niedriger Bauhöhe, um hohe Datenraten bei geringem Platzbedarf zu erlauben.

Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Pico-Clasp

Das Pico-Clasp-Steckverbindersystem von Molex wurde für verschiedene Verbindungen in Flachbildschirmen entwickelt und ist ideal für Anwendungen wie Notebooks.

Steckverbinder Pico-EZmate und Pico-EZmate Slim

Die flachen Steckverbinder Pico-EZmate und Pico-EZmate Slim von Molex unterstützen die automatische Bestückung in platzbeschränkten Anwendungen.

Abgedichtetes Steckverbindersystem MXP120

Das abgedichtete Steckverbindersystem MPX120 von Molex ist ein Kabelverbindungssystem mit 1,20-mm-Hochleistungsanschlüssen für die Automobiltechnik und Nutzfahrzeuge.

Wasserdichte Miniatur-Steckverbinder Mizu-P25

Das Draht-zu-Draht-Steckverbindersystem Mizu-P25 von Molex ist das erste abgedichtete Miniatursystem auf dem Markt, das die Schutzart IP67 erreicht hat.

Steckverbinder Mirror Mezz

Dank des flexiblen Designs der Mirror-Mezz-Steckverbinder von Molex lassen sich unterschiedliche Steckverbinderhöhen kombinieren, um die gewünschte Stapelhöhe für eine Anwendung zu erreichen.

Abgedichtete und nicht abgedichtete Verbindungssysteme Mini50

Das nicht abgedichtete Miniatur-Steckverbindersystem Mini50 von Molex erreicht 50 % Platzersparnis gegenüber herkömmlichen 0,64-mm-USCAR-Steckverbindern.

Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus von Molex sorgt für elektrische und mechanische Zuverlässigkeit und ist ideal für kompakte Anwendungen geeignet.

Steckverbinder EdgeLine

Die EdgeLine-Steckverbinder von Molex verfügen über ein differenzielles High-Speed-Kontaktdesign und sind für mehrere Platinenstärken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich.

Steckverbindersystem DuraClik

Das Draht-zu-Board-Steckverbindersystem DuraClik von Molex sorgt für sichere Verbindungen und festen Sitz auf der Leiterplatte, sogar bei starken Vibrationen.

Draht-zu-Board-Steckverbinder CLIK-Mate

Die CLIK-Mate-Steckverbinder von Molex wurden für Anwendungen entwickelt, die Steckverbinder mit höherer Polzahl für mehr Signalleitungen bei geringerem Platzbedarf benötigen.

Stac64

Einzelbuchsen-, Mehrfachbuchsen- und Hybrid-Steckleistensystem Stac64

Das stapelbare Verbindungssystem von Molex mit platinenmontierten Einzel- und Mehrfachbuchsen-Lösungen bietet eine Vielzahl von Schaltungsgrößen.