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Leistungsstarke Platinensteckverbinder
Leistungsstarke Platinensteckverbinder - optimiert für hohe Leistung und Funktionalität.
Leistungsstarke, potentialfreie Board-zu-Board-Steckverbinder, die eine präzise Ausgleichsfähigkeit bei Ausrichtungsfehlern und Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung bis auf Gen-4-Niveau bieten. Kompakte Ausführungen mit einem Rastermaß von 0,4–0,762 mm sorgen für erhöhte Robustheit, Zuverlässigkeit und Signalintegrität in Industrie-, Automobil- und Automatisierungsanwendungen.
- Raster: 0,4 mm
- Raster: 0,5 mm
- Raster: 0,6 mm
- Raster: 0,8 mm
- Raster: 3,81 mm/7,62 mm
- Automobiltechnik
Serie FX25
- Kompakter Steckverbinder mit 0,4-mm-Raster und hoher Pinanzahl
- Anschlussart: Rechtwinkliger Anschluss
- Stecktoleranz: ±0,45 mm in X- und Y-Richtung
- Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s
- Strombelastbarkeit: 0,4 A/Pin
- Hervorragende Steckbarkeit dank breiter Selbstausrichtungsführung
- Effektive Einstecklänge: 1 mm für hohe Kontaktzuverlässigkeit
Serie FX11, High-Speed-Platinensteckverbinder
- Flaches Profil
- Effizientere Übertragung zwischen Platinen
- Signal-Erdungs-Verhältnis von 10:1
- Metallbeschläge für zusätzliche Festigkeit
- Für hochdichte Anwendungen geeignet
- Struktur verhindert Lötdochtwirkung
- Hohe Kontaktzuverlässigkeit
- Optionale Erdungsplatte
Serie FX22, High-Speed-Platinensteckverbinder
- ±0,6 mm maximaler Spielraum in den XZ-Richtungen
- Selbstreinigend und vibrationsfest mit Doppelkontakt
- Extrem flach mit 4,2 mm Höhe
- Strombelastbarkeit: 0,7 A pro Pin
- Koplanare Verbindung verfügbar mit 40 bis 80 Positionen
- ±1,2 mm Selbstausrichtungsstruktur für einfaches Stecken
- RoHS-Konformität
Serie FX18, Platinensteckverbinder
- Raster: 0,8 mm
- Varianten: koplanar/vertikal/stapelbar
- Nennstrom der Leistungskontakte: bis 12 A
- Effektive Stecklänge für Signalkontakt: 2,0 mm
- Erdungskontakt zur Verbesserung der Erdung
- Große Steckführungen für einfaches Stecken
- Anzahl der Kontakte: 40, 60, 80, 100, 120 und 140
Serie FX27, Platinensteckverbinder
- Kontaktabstand: 0,8 mm
- Stapelhöhe: 22 mm min.
- Anzahl der Stifte: 40, 60, 80, 100 und 120
- Toleranzbereich: max. 0,6 mm in X- und Y-Richtung
- Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s (PCle® Gen.1)
- Anpassbare Interposer-Leiterplatte
- Strombelastbarkeit: 0,5 A/Pin
- Automatische Bestückung (Saugband standardmäßig angebracht)
- Große Führungsnut für hervorragende Steckperformance
Serie FX30B, Stromversorgungssteckverbinder
- Kontaktabstand: 3,81 mm
- Strombelastbarkeit: 13-17 A/Pin
- Steckverbindertyp: Koplanar, Vertikal, Parallel
- Zulässige kompensierbare Fehlausrichtung: ±0,3 mm
- Diese Serie bietet dank Einsatz einer unabhängigen Vierpunkt-Kontaktfeder-Konstruktion eine hervorragende Kontaktzuverlässigkeit.
- Anzahl der Positionen: 2, 3, 4, 5
Raster: 0,5 mm
Serie FX23, Potentialfreie Board-zu-Board-Steckverbinder für Hochgeschwindigkeitsübertragung
- Raster: 0,5 mm
- Stecktoleranz: max. ±0,6 mm in X- und Y-Richtung
- 2 Stromversorgungs-Pins auf jeder Seite der Steckverbindergehäuse (3 A/Pin)
- Signalkontakte sind bis 0,5 A/Pin ausgelegt
- Vertikale Verbindung und parallele Verbindung zwischen 15 bis 30 mm PCB-Abstand ist möglich
Serie FX23L
- Raster: 0,5 mm
- Anschlussart: stapelbar (Höhe: 8 bis 30 mm)/rechtwinklig
- Verfügbare Positionen: 20/40/60/80/100/120 für Signale und 4 Pins für Stromversorgung
- Stecktoleranz in X-Richtung: ±0,6 mm, in Y-Richtung: ±0,6 mm
- Unterstützt PCIe Gen 4 (16 Gbit/s)
- Hybrides Stromversorgungsdesign (3 A/Pin x 4 Leitungen)
- Strombelastbarkeit: Signalkontakt 0,5 A/Pin, Leistungskontakt 3 A/Pin
- Automatische Bestückung (Saugband standardmäßig angebracht)
- Große Führungsnut für hervorragende Steckperformance
Raster: 1,0 mm
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