Oberflächenmontierbare (SMD) Bauteile sind eine logische Wahl für die automatisierte Montage. Feuchtigkeit kann jedoch einen „Popcorn-Effekt“ während des Reflow-Lötens verursachen.
Entwickler müssen abgestrahlte EMV-Emissionen in ihren Designs minimieren, um zu verhindern, dass die Signale andere Systemkomponenten oder Geräte stören.