IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
4848-6004-CP CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN 3M	1.628 Vorrätig	1 : 1,22000 € Stange	4800	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,4µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,0µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Polyester, glasverstärkt	-25°C bis 85°C
4848-6000-CP CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN 3M	1.520 Vorrätig	1 : 1,22000 € Stange	4800	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,4µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,0µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Polyester, glasverstärkt	-25°C bis 85°C
ICM-648-1-GT-HT MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P Adam Tech	1.370 Vorrätig	1 : 1,59000 € Stange	ICM	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Polyphenylensulfid (PPS)	-40°C bis 105°C
110-44-648-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	200 Vorrätig	1 : 2,97000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
SA486040 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD On Shore Technology Inc.	79 Vorrätig	1 : 2,12000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	80,0µin (2,03µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
110-43-648-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	85 Vorrätig	1 : 6,05000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-93-648-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	82 Vorrätig	1 : 6,06000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
48-6518-10 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD Aries Electronics	43 Vorrätig	1 : 8,24000 € Stange	518	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
848-AG10D CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD TE Connectivity AMP Connectors	40 Vorrätig	1 : 12,99000 € Lose im Beutel	800	Lose im Beutel	Obsolet	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	25,0µin (0,63µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	-	-	Kupferlegierung	Polyester	-55°C bis 105°C
SA486000 CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD On Shore Technology Inc.	12 Vorrätig	1 : 1,89000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand	48 (2 x 24)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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