IC-Sockel

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Raster - Paarung
Kontaktoberfläche - Paarung
Kontaktoberflächendicke - Paarung
Kontaktmaterial - Paarung
Montagetyp
Merkmale
Abschluss
Raster - Pfosten
Kontaktoberfläche - Pfosten
Kontaktoberflächendicke - Pfosten
Kontaktmaterial - Pfosten
Gehäusematerial
Betriebstemperatur
4848-6004-CP
CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
3M
1.669
Vorrätig
1 : 1,16000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Zinn
35,4µin (0,90µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
35,0µin (0,90µm)
Phosphor-Bronze
Polyester, glasverstärkt
-25°C bis 85°C
4848-6000-cp
CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN
3M
1.532
Vorrätig
1 : 1,16000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Zinn
35,4µin (0,90µm)
Phosphor-Bronze
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
35,0µin (0,90µm)
Phosphor-Bronze
Polyester, glasverstärkt
-25°C bis 85°C
ICM-648-1-GT-HT
MACHINE PIN SOCKET, IC, DIP, 48P
Adam Tech
1.384
Vorrätig
1 : 1,60000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
-
Berylliumkupfer
Polyphenylensulfid (PPS)
-40°C bis 105°C
203
Vorrätig
1 : 3,00000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Zinn
100,0µin (2,54µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
87
Vorrätig
1 : 6,11000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn-Blei
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
48-6518-10
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
Aries Electronics
48
Vorrätig
1 : 8,31000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Gold
10,0µin (0,25µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt
-
SA486000
CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
On Shore Technology Inc.
13
Vorrätig
1 : 1,90000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Gold
Flash
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messing
Thermoplast, polyester, glasgefüllt
-40°C bis 105°C
16
Vorrätig
1 : 6,10000 €
Stange
Stange
Aktiv
DIP, 0,6" (15,24mm) Abstand
48 (2 x 24)
0,100" (2,54mm)
Gold
30,0µin (0,76µm)
Berylliumkupfer
Durchkontaktierung
Offene Bauform
Lötverbindung
0,100" (2,54mm)
Zinn
200,0µin (5,08µm)
Messinglegierung
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester
-55°C bis 125°C
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IC-Sockel


Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.