IC-Sockel

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Herst.-Teilenr.	Verfügbare Menge	Preis	Serie	Verpackung	Produktstatus	Typ	Anzahl der Positionen oder Pins (Gitter)	Raster - Paarung	Kontaktoberfläche - Paarung	Kontaktoberflächendicke - Paarung	Kontaktmaterial - Paarung	Montagetyp	Merkmale	Abschluss	Raster - Pfosten	Kontaktoberfläche - Pfosten	Kontaktoberflächendicke - Pfosten	Kontaktmaterial - Pfosten	Gehäusematerial	Betriebstemperatur
110-43-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	856 Vorrätig	1 : 3,27000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
ICS-324-T IC SOCKET, DIP, 24P 2.54MM PITCH Adam Tech	4.254 Vorrätig	1 : 0,19000 € Stange	ICS	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-55°C bis 105°C
ED241DT CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN On Shore Technology Inc.	3.268 Vorrätig	1 : 0,27000 € Stange	ED	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-55°C bis 110°C
A 24-LC/7-T CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Assmann WSW Components	1.758 Vorrätig	1 : 0,40000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Polybutylen-Terephthalat (PBT)	-55°C bis 85°C
1-2199298-8 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN TE Connectivity AMP Connectors	729 Vorrätig	1 : 0,67000 € Stange	Diplomate DL	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	60,0µin (1,52µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing, Kupfer	Polybutylen-Terephthalat (PBT), glasverstärkt	-40°C bis 105°C
4824-3000-CP CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN 3M	1.521 Vorrätig	1 : 0,78000 € Stange	4800	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,4µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	35,0µin (0,90µm)	Phosphor-Bronze	Polyester, glasverstärkt	-25°C bis 85°C
SA243000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD On Shore Technology Inc.	248 Vorrätig	1 : 1,01000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
110-87-324-41-001101 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Preci-Dip	1.838 Vorrätig	1 : 1,56000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester, glasgefüllt	-55°C bis 125°C
110-44-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Mill-Max Manufacturing Corp.	253 Vorrätig	1 : 1,95000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	100,0µin (2,54µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
210-43-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	377 Vorrätig	1 : 3,31000 € Stange	210	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
110-13-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	541 Vorrätig	1 : 5,15000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
DILB24P-224TLF CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD Amphenol ICC (FCI)	9.882 Vorrätig	1 : 0,79000 € Stange	DILB	Stange	Nur verfügbar bis	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	100,0µin (2,54µm)	Kupferlegierung	Polyamid (PA), Nylon	-55°C bis 125°C
SA243040 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD On Shore Technology Inc.	150 Vorrätig	1 : 1,14000 € Stange	SA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Gold	80,0µin (2,03µm)	Messing	Thermoplast, polyester, glasgefüllt	-40°C bis 105°C
AR 24-HZL/01/7-TT CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Assmann WSW Components	956 Vorrätig	1 : 1,90000 € Stange	-	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Thermoplast, Polyester	-40°C bis 105°C
110-99-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD Mill-Max Manufacturing Corp.	281 Vorrätig	1 : 2,10000 € Stange	110	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
ICA-324-STT CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN Samtec Inc.	515 Vorrätig	1 : 2,22000 € Stange	ICA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 105°C
24-3518-10 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Aries Electronics	134 Vorrätig	1 : 2,36000 € Lose im Beutel	518	Lose im Beutel	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messing	Polyamid (PA46), Nylon 4/6, glasgefüllt	-
D2924-42 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Harwin Inc.	2.383 Vorrätig	1 : 2,94000 € Stange	D2	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	Flash	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	196,9µin (5,00µm)	Messing	Kunststoff	-55°C bis 125°C
ICA-324-SGT .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET Samtec Inc.	18 Vorrätig	1 : 3,29000 € Stange	ICA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	10,0µin (0,25µm)	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 125°C
ICA-324-SST .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET Samtec Inc.	717 Vorrätig	1 : 3,53000 € Stange	ICA	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	10,0µin (0,25µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	-	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 125°C
115-43-324-41-003000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	154 Vorrätig	1 : 4,00000 € Stange	115	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
111-43-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	197 Vorrätig	1 : 4,86000 € Stange	111	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
111-93-324-41-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	133 Vorrätig	1 : 4,86000 € Stange	111	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn-Blei	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
299-43-324-11-001000 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD Mill-Max Manufacturing Corp.	170 Vorrätig	1 : 24,26000 € Stange	299	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchführungsloch, rechtwinklig, horizontal	Geschlossener Rahmen	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	200,0µin (5,08µm)	Messinglegierung	Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), polyester	-55°C bis 125°C
ICO-324-MGT 100" LOW PROFILE SCREW MACHINE D Samtec Inc.	108 Vorrätig	1 : 4,68000 € Stange	ICO	Stange	Aktiv	DIP, 0,3" (7,62mm) Abstand	24 (2 x 12)	0,100" (2,54mm)	Gold	30,0µin (0,76µm)	Berylliumkupfer	Durchkontaktierung	Offene Bauform	Lötverbindung	0,100" (2,54mm)	Zinn	10,0µin (0,25µm)	Messing	Polyester, glasverstärkt	-55°C bis 125°C

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Sockel sind zum wiederholten Einstecken und Abziehen, Ersetzen und Austauschen von ICs (Integrated Circuits, Integrierte Schaltkreise) und Transistoren einer Schaltung bestimmt. Montagetypen sind u. a. Gehäuse, Panel, Steckverbinder, Leiterplattenoberfläche und Durchkontaktierung. Zu den Merkmalen von Sockeln gehören Platinenführungen, Halter, Flansche und offene sowie geschlossene Rahmen. Sie unterscheiden sich nach Kontaktabstand, Kontaktmaterial und -ausführung, Anschlussart und Kontaktausführung.

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