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FPGA-Cloud-Konnektivitätskit | Datasheet Preview

Das Intel-FPGA-Cloud-Connectivity-Kit von Terasic erleichtert das Sammeln, Analysieren und Verwalten von Daten von IoT-Edge-Einrichtungen. Grundlage dieses Kits ist der DE10-Nano von Terasic mit Intels Cyclone-Fünf-SoC. Dies ist ein Microsoft-Azure IoT-Plug-and-Play-zertifizierter Baustein. Eine Terasic-RFS-Tochterkarte bietet Sensoren und Funkanbindung. Zu den Sensoren gehören ein 3-Achsen-Beschleunigungsmesser, ein 3-Achsen-Gyroskop und 3-Achsen-Magnetometer sowie Umgebungslicht, Luftfeuchtigkeit und Temperatur. Funkanbindung kann über Wi-Fi mit einer Reichweite von bis zu 100 Metern oder Bluetooth SPP mit einer Reichweite von bis zu 10 Metern erfolgen. Das FPGA Cloud Connectivity Kit von Terasic ermöglicht Nutzern, ein flexibles und rekonfigurierbares FPGA in den Mittelpunkt ihres nächsten intelligenten, funkbasierten IoT-Edge-Designs zu stellen.

3/17/2022 1:47:30 PM