Winbond Electronics Corporation
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Winbond Launches 8Gb DDR4 DRAM Built on Advanced 16nm Process Technology
Despite the increasing adoption of DDR5, many industries continue to rely on DDR4 for its proven stability and well-established ecosystem. Winbond’s 8Gb DDR4 DRAM is designed for customers who depend on the DDR4’s ecosystem but want faster data transfer and improved system competitiveness.

Safeguarding AI Applications: The Role of Secure Flash Technology in Meeting Industry Certifications
As AI adoption grows, security threats like data poisoning and backdoor attacks increase. Winbond Secure Flash, with strong authentication and authorization, protects data integrity and confidentiality. Combined with proper software and lifecycle management, it strengthens hardware security and meets industry standards, ensuring safer, more reliable AI applications.

Memory Innovation at the Edge: Power Efficiency Meets Green Manufacturing
Winbond advances sustainable memory with green fabs powered by 90% renewable energy, ultra-low-power Flash and DRAM, and secure, reliable solutions for AI, automotive, and industrial systems. Through green manufacturing, low voltage innovation, and verified ESG practices, Winbond enables high-performance designs with lower carbon impact across global applications.
Aktuelle PTMs
Über Winbond Electronics Corporation
Winbond Electronics Corporation ist ein Unternehmen für die Entwicklung, die Herstellung und den Vertrieb von Speicher-ICs und strebt danach seinen weltweiten Kunden die qualitativ hochwertigsten Speicherlösungen anzubieten. Die Winbond-Produktlinien umfassen Flash-Codespeicher, serielle und parallele NAND, spezielle DRAM-Produkte und DRAM-Produkte für mobile Anwendungen.
Winbond-Produkte sind weit verbreitet bei Unternehmen in den vertikalen IoT-Märkten wie z. B. Computer, vernetzte Multimediageräte, Automobilelektronik, Netzwerksysteme und Industrie. Winbond bietet langlebige Flash- und DRAM-Produkte der Extraklasse für Automobilelektronik und Industrie. Winbond beschäftigt rund 2200 Mitarbeiter weltweit und unterhält eine 12-Zoll-Fabrik an seinem Hauptsitz in Taichung, Taiwan.
Weitere Informationen
PRESSEMITTEILUNGEN
- Winbond erhält die ISO/SAE 21434-Zertifizierung für W77Q Secure Flash und ist damit der weltweit erste Anbieter von Speicher-ICs, der diesen Meilenstein erreicht
- Winbond und Infineon Technologies arbeiten zusammen, um die Bandbreite für IoT-Anwendungen mit HYPERRAM 3.0 zu verdoppeln
- Winbond stellt innovative CUBE-Architektur für leistungsstarke Edge-KI-Geräte vor
- Winbond stellt die nächste Generation von seriellem 8Mb-Flash für Edge-Geräte in räumlich begrenzten IoT-Anwendungen vor
- Winbond stellt die nächste Generation von seriellem 8Mb-Flash vor - W25Q80RV für IoT-Geräte mit geringem Stromverbrauch und kleinem Formfaktor
- Winbond tritt dem STMicroelectronics-Partnerprogramm bei, um Hochleistungsspeicher mit STM32-Bausteinen in intelligenten Industrie- und Verbraucheranwendungen zu kombinieren
- Winbond tritt dem UCIe-Konsortium zur Unterstützung der Standardisierung von Hochleistungs-Chiplet-Schnittstellen bei
- Winbond und Mobiveil arbeiten gemeinsam an Anwendungen mit extrem geringem Stromverbrauch
- Winbond setzt mit Nachhaltigkeitsinitiativen und -produkten globale Nachhaltigkeitsstandards
- Winbonds erfolgreiche Interoperabilität von OctalNAND-Flash mit Synopsys DesignWare AMBA IP liefert komplette NAND-Flash-Speicherlösung mit hoher Speicherdichte

