pushPIN™ Heat Sink

pushPIN Heat Sink

Advanced Thermal Solutions Inc

With over 108 K different pushPIN™ heat sink assembly configurations, ATS offers one of the largest pushPIN heat sink offerings in the market. Over 100 fine pitch heat sinks are available for effective cooling in high airflow applications such as telecomm, datacomm or military electronics.

Heat Sinks

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CPATS-CPX025025015-138-C2-R0HEATSINK 25X25X15MM L-TAB CP1397 - Sofort$2.97Details anzeigen
HEATSINK 70X70X25MM XCUT CPATS-CPX070070025-136-C2-R0HEATSINK 70X70X25MM XCUT CP0 - Sofort$9.26Details anzeigen
HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CPATS-CPX025025010-137-C1-R0HEATSINK 25X25X10MM L-TAB CP47 - Sofort$2.53Details anzeigen
HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CPATS-CPX025025015-166-C1-R0HEATSINK 25X25X15MM R-TAB CP2219 - Sofort$2.61Details anzeigen
HEATSINK 25X25X20MM L-TAB CPATS-CPX025025020-139-C2-R0HEATSINK 25X25X20MM L-TAB CP784 - Sofort$3.06Details anzeigen
HEATSINK 40X40X10MM XCUT CPATS-CPX040040010-113-C2-R0HEATSINK 40X40X10MM XCUT CP2217 - Sofort$3.14Details anzeigen
HEATSINK 50X50X25MM XCUT CPATS-CPX050050025-124-C1-R0HEATSINK 50X50X25MM XCUT CP361 - Sofort$3.23Details anzeigen
HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FPATS-FPX030030010-79-C2-R0HEATSINK 30X30X10MM R-TAB FP142 - Sofort$3.32Details anzeigen
HEATSINK 40X40X25MM XCUT CPATS-CPX040040025-116-C2-R0HEATSINK 40X40X25MM XCUT CP884 - Sofort$3.48Details anzeigen
HEATSINK 50X50X25MM XCUT CPATS-CPX050050025-124-C2-R0HEATSINK 50X50X25MM XCUT CP1936 - Sofort$3.62Details anzeigen

Accessories

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
HEATSINK SS SPRING 4.11MMATS-PPS-08HEATSINK SS SPRING 4.11MM17629 - Sofort$0.18Details anzeigen
HEATSINK SS SPRING 3.66MMATS-PPS-02HEATSINK SS SPRING 3.66MM16277 - Sofort$0.18Details anzeigen
HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.45MMATS-PPS-06HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.45MM0 - Sofort$0.18Details anzeigen
HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.66MMATS-PPS-01HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.66MM4343 - Sofort$0.18Details anzeigen
HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.45MMATS-PPS-03HEATSINK MUSIC WR SPRING 3.45MM6436 - Sofort$0.18Details anzeigen
HEATSINK BRASS PUSH PIN 11MMATS-PP-03HEATSINK BRASS PUSH PIN 11MM0 - Sofort$0.85Details anzeigen
HEATSINK BRASS PUSH PIN 14MMATS-PP-06HEATSINK BRASS PUSH PIN 14MM4088 - Sofort$0.85Details anzeigen
HEATSINK BRASS PUSH PIN 13MMATS-PP-05HEATSINK BRASS PUSH PIN 13MM7328 - Sofort$0.85Details anzeigen
HEATSINK BRASS PUSH PIN 10MMATS-PP-02HEATSINK BRASS PUSH PIN 10MM1092 - Sofort$0.85Details anzeigen
HEATSINK BRASS PUSH PIN 12MMATS-PP-04HEATSINK BRASS PUSH PIN 12MM1160 - Sofort$0.85Details anzeigen
PTM Veröffentlicht am:

Related Videos

MEMS Oscillator ruggedness vs quartz part 2
MEMS Oscillator ruggedness vs quartz part 2

Datum der Veröffentlichung: 2018-03-13

MEMS Oscillator ruggedness vs quartz part 1
MEMS Oscillator ruggedness vs quartz part 1

Datum der Veröffentlichung: 2018-03-13

ATS Explains - Thermal Interface Material
ATS Explains - Thermal Interface Material

Datum der Veröffentlichung: 2018-01-26

Related Product Highlight

BGA-Kühlkörper ATS-2651-C2-R0 für ADI Der leistungsstarke fanSINK™ von ATS mit einem superGRIP™-Kühlkörperaufsatz ist für die Evaluierungsboards für AD9166, AD9986/8, AD9081/2 und quad-MxFE von ADI für konzipiert.
Kühlkörper-Befestigungslösungen Mit den Kühlkörperbefestigungen von Advanced Thermal Solutions können Ingenieure nahezu jeden Kühlkörper auf Leiterplatten mechanisch befestigen.
108.000 pushPIN™-Kühlkörper Die Druckstifte von ATS werden in Messing und Kunststoff angeboten und werden mit verschiedenen Druckfedern ausgestattet, um eine präzise Kraft für eine sichere Befestigung zu erzielen.

Related Articles and Blogs

Feasibility Study of an LED-Based Lighting System Using Analytical Modeling A study of the heat loads for an outdoor LED-based lighting system using analytical modeling to determine the feasibility of the design with solar heat load.
Device Thermal Coupling on a PCB A look at how components on a printed circuit board thermally couple and the design considerations that help minimize heat dissipation problems.
Air Flow Measurement in Electronic Systems An analysis of circuit board air flow measurement techniques and the considerations required to obtain an accurate reading in this complex environment.