Name: STGB30H65DFB2
Brand: STMicroelectronics
SKU: 497-STGB30H65DFB2TR-ND
Price: 2.856 EUR
Availability: OutOfStock

Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

STGB30H65DFB2
DigiKey-Teilenr.	497-STGB30H65DFB2TR-ND - Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) 497-STGB30H65DFB2CT-ND - Gurtabschnitt (CT) 497-STGB30H65DFB2DKR-ND - Digi-Reel®
Hersteller	STMicroelectronics
Hersteller-Teilenummer	STGB30H65DFB2
Beschreibung	IGBT TRENCH FS 650V 50A D2PAK-3
Standardlieferzeit des Herstellers	15 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung	IGBT Trench Feldstopp 650 V 50 A 167 W Oberflächenmontage D2PAK-3
Datenblatt	Datenblatt
EDA/CAD-Modelle	STGB30H65DFB2 Modelle

Produkteigenschaften

Typ	Beschreibung	Alle auswählen
Kategorie	Diskrete Halbleiterprodukte Transistoren IGBTs Einzelne IGBTs
Hersteller	STMicroelectronics
Serie	HB2
Verpackung	Gurt auf Rolle (Tape and Reel - TR) Gurtabschnitt (CT) Digi-Reel®
Status der Komponente	Aktiv
IGBT-Typ	Trench Feldstopp
Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max.)	650 V
Strom - Kollektor (Ic) (max.)	50 A
Strom - Kollektor, gepulst (Icm)	90 A
Vce(on) (Max.) bei Vge, Ic	2,1V bei 15V, 30A
Leistung - Max.	167 W
Schaltenergie	270µJ (Ein), 310µJ (Aus)
Eingangstyp	Standard
Gate-Ladung	90 nC
Td (on/off) bei 25°C	18,4ns/71ns
Testbedingung	400V, 30A, 6,8Ohm, 15V
Umkehrerholungszeit (trr)	115 ns
Betriebstemperatur	-55°C bis 175°C (TJ)
Klasse	-
Qualifizierung	-
Montagetyp	Oberflächenmontage
Gehäuse / Hülle	TO-263-4, D2PAK (3 Pins + Lasche), TO-263AA
Gehäusetyp vom Lieferanten	D2PAK-3
Basis-Produktnummer	STGB30