ARM® SecurCore® SC300 - Trusted Platform Module (TPM) Mikrocontroller-IC 24-XFBGA, WLCSP
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ST33KTPM2IWLBZA9

DigiKey-Teilenr.
497-ST33KTPM2IWLBZA9-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
ST33KTPM2IWLBZA9
Beschreibung
OEM TPM CHIP_AU_DM
Standardlieferzeit des Herstellers
23 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
ARM® SecurCore® SC300 - Trusted Platform Module (TPM) Mikrocontroller-IC 24-XFBGA, WLCSP
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
ST33KTPM2IWLBZA9 Modelle
Produkteigenschaften
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Kategorie
Anzahl I/Os
7
Hersteller
STMicroelectronics
Spannung - Versorgung
1,8V, 3,3V
Verpackung
Lose im Beutel
Betriebstemperatur
-40°C bis 105°C (TA)
Status der Komponente
Aktiv
Montagetyp
Oberflächenmontage
Anwendungen
Trusted Platform Module (TPM)
Gehäuse / Hülle
24-XFBGA, WLCSP
Kernprozessor
ARM® SecurCore® SC300
Gehäusetyp vom Lieferanten
24-WLCSP (1,81x2,59)
Controller-Serie
ST33K
Basis-Produktnummer
Schnittstelle
I2C, SPI
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
Informationen zur Lieferzeit
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