FMP Series SolderPCB
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
FMP Series SolderPCB
1731120084
1731120084

1731120084

DigiKey-Teilenr.
WM12704-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
1731120084
Beschreibung
CONN D-SUB SOCKET PCB GOLD
Standardlieferzeit des Herstellers
21 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
D-Sub-Kontakte Flanschdose Gold Lötverbindung, Platine Maschinell bearbeitet
Datenblatt
 Datenblatt
EDA/CAD-Modelle
1731120084 Modelle
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Molex
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Strom
Kontakttyp
Flanschdose
Kontaktform
Maschinell bearbeitet
Drahtstärke
-
Kontaktabschluss
Lötverbindung, Platine
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
Kontaktoberfläche
Gold
Kontaktoberflächendicke
31,5µin (0,80µm)
Abschluss - Beschichtung
Zinn
Abschluss - Beschichtungsdicke
200,0µin (5,08µm)
Kontaktgröße
-
Merkmale
-
Basis-Produktnummer
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Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
12,90000 €2,90 €
102,46400 €24,64 €
252,30920 €57,73 €
502,19880 €109,94 €
1002,09380 €209,38 €
3001,93760 €581,28 €
5001,86900 €934,50 €
1.0001,77985 €1.779,85 €
2.5001,66852 €4.171,30 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:2,90000 €
Stückpreis mit MwSt.:3,45100 €