



FI-XB30SSRLA-HF16 | |
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DigiKey-Teilenr. | 670-2894-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | FI-XB30SSRLA-HF16 |
Beschreibung | CONN RCPT 30P 0.039 GOLD SMD R/A |
Standardlieferzeit des Herstellers | 15 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | 30 Positionen Buchse Steckverbinder 0,039" (1,00mm) Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar Gold |
Datenblatt | Datenblatt |
EDA/CAD-Modelle | FI-XB30SSRLA-HF16 Modelle |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Herst. | ||
Serie | ||
Verpackung | Streifen | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Steckverbindertyp | ||
Kontakttyp | Unspezifisch stecker/kupplung | |
Stil | Platine an Kabel/Draht | |
Anzahl der Positionen | ||
Anzahl der belegten Positionen | Alle | |
Raster - Paarung | ||
Anzahl der Reihen | 1 | |
Reihenabstand - Paarung | - | |
Montagetyp | Platinenaussparung, Montage auf Unterseite, Oberflächenmontage, rechtwinklig, wendbar | |
Abschluss | ||
Befestigungstyp | Friktionsarretierung | |
Kontaktoberfläche - Paarung | ||
Kontaktoberflächendicke - Paarung | 3,90µin (0,099µm) | |
Isolationsfarbe | Schwarz | |
Isolationshöhe | - | |
Kontaktlänge - Pfosten | - | |
Betriebstemperatur | -40°C bis 80°C | |
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials | UL94 V-0 | |
Kontaktoberfläche - Pfosten | Zinn | |
Stapelhöhen im gesteckten Zustand | - | |
Schutzart (IP) | - | |
Merkmale | Erdungspins, abgeschirmt, Lötmittelrückhaltung | |
Nennstrom (Ampere) | 1A (pro Kontakt) | |
Nennspannung | 200V | |
Anwendungen | Mehrzweck | |
Isoliermaterial | Kunststoff | |
Kontaktform | - | |
Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
Kontaktoberflächendicke - Pfosten | - | |
Basis-Produktnummer |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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1 | 12,36000 € | 12,36 € |
10 | 10,50700 € | 105,07 € |
100 | 8,96400 € | 896,40 € |
Stückpreis ohne MwSt.: | 12,36000 € |
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Stückpreis mit MwSt.: | 14,70840 € |