TC4-5G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TC4-5G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-5G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-5G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 5 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Größe / Dimension
5 g.-Injektionsspritze
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Farbe
Silber
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Merkmale
-
Haltbarkeit
60 Monate
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lieferinformationen
-
Digi-Key-Lagerung
-
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Menge Stückpreis Gesamtpreis
120,10000 €20,10 €
1017,79000 €177,90 €
2516,94480 €423,62 €
5016,33140 €816,57 €
10015,73960 €1.573,96 €
25014,98908 €3.747,27 €
50014,44450 €7.222,25 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:20,10000 €
Stückpreis mit MwSt.:23,91900 €