TC4-1G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TC4-1G

DigiKey-Teilenr.
315-TC4-1G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC4-1G
Beschreibung
HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Wärmeleitpaste, Flüssigmetall 1 g.-Injektionsspritze
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
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Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Wärmeleitpaste, Flüssigmetall
Größe / Dimension
1 g.-Injektionsspritze
Nutzbarer Temperaturbereich
-40°F bis 302°F (-40°C bis 150°C)
Farbe
Silber
Wärmeleitfähigkeit
79,00 W/(m·K)
Merkmale
-
Haltbarkeit
60 Monate
Lager-/Kühltemperatur
68°F bis 77°F (20°C bis 25°C)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lieferinformationen
-
Digi-Key-Lagerung
-
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258,78400 €219,60 €
508,46660 €423,33 €
1008,16020 €816,02 €
2507,77156 €1.942,89 €
5007,48954 €3.744,77 €
1.0007,21742 €7.217,42 €
Standardverpackung des Herstellers
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