
TC1-200G | |
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DigiKey-Teilenr. | TC1-200G-ND |
Hersteller | |
Hersteller-Teilenummer | TC1-200G |
Beschreibung | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
Standardlieferzeit des Herstellers | 4 Wochen |
Kundenreferenz | |
Detaillierte Beschreibung | Thermisch Silikonverbindung 200-g-Dose |
Datenblatt | Datenblatt |
Typ | Beschreibung | Alle auswählen |
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Kategorie | ||
Hersteller | Chip Quik Inc. | |
Serie | - | |
Verpackung | Lose im Beutel | |
Status der Komponente | Aktiv | |
Typ | Silikonverbindung | |
Größe / Dimension | 200-g-Dose | |
Nutzbarer Temperaturbereich | - | |
Farbe | Weiß | |
Wärmeleitfähigkeit | 0,67W/(m·K) | |
Merkmale | - | |
Haltbarkeit | 60 Monate | |
Lager-/Kühltemperatur | 37°F bis 77°F (3°C bis 25°C) | |
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials | - | |
Haltbarkeit - Beginn | Herstellungsdatum | |
Lieferinformationen | Versendet von DigiKey | |
Digi-Key-Lagerung | - |
Menge | Stückpreis | Gesamtpreis |
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1 | 42,85000 € | 42,85 € |
Stückpreis ohne MwSt.: | 42,85000 € |
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Stückpreis mit MwSt.: | 50,99150 € |