TC1-200G
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

TC1-200G

DigiKey-Teilenr.
TC1-200G-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
TC1-200G
Beschreibung
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Thermisch Silikonverbindung 200-g-Dose
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
-
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
Silikonverbindung
Größe / Dimension
200-g-Dose
Nutzbarer Temperaturbereich
-
Farbe
Weiß
Wärmeleitfähigkeit
0,67W/(m·K)
Merkmale
-
Haltbarkeit
60 Monate
Lager-/Kühltemperatur
37°F bis 77°F (3°C bis 25°C)
Klassifizierung der Entflammbarkeit des Materials
-
Haltbarkeit - Beginn
Herstellungsdatum
Lieferinformationen
Versendet von DigiKey
Digi-Key-Lagerung
-
Product Questions and Answers

See what engineers are asking, ask your own questions, or help out a member of the DigiKey engineering community

Auf Lager: 35
Auf zusätzliche eingehende Bestände prüfen
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
142,85000 €42,85 €
Standardverpackung des Herstellers
Stückpreis ohne MwSt.:42,85000 €
Stückpreis mit MwSt.:50,99150 €