PA0186
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
PA0186

PA0186

DigiKey-Teilenr.
PA0186-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
PA0186
Beschreibung
TO-263-7 DDPAK/D2PAK TO DIP-14
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ des Prototyp-Boards
SMD zu DIP
Akzeptierte Gehäusetypen
TO-263 (DDPAK/D2PAK)
Anzahl der Positionen
7
Raster
0,050" (1,27mm)
Platinendicke
0,062" (1,57mm)1/16"
Material
FR4 Epoxidglas
Größe / Dimension
0,700" x 0,700" (17,78mm x 17,78mm)
Fragen und Antworten zum Produkt

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Menge
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
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14,57000 €4,57 €
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