PA0109-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

PA0109-S

Digi-Key-Teilenr.
PA0109-S-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
PA0109-S
Beschreibung
VQFP-100/TQFP-100 STENCIL
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage PA
Gehäuse
Lose im Beutel
Produktstatus
Aktiv
Typ
TQFP
Anzahl der Positionen
100
Raster
0,020" (0,50mm)
Äußere Abmessung
L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)
Innere Abmessung
L x B: 0,551" x 0,551" (14,00mm x 14,00mm)
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Dokumente und Medien
RessourcentypLink
Datenblätter
Videodatei
Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | Digi-Key Electronics
Empfohlenes ProduktAdapters, Breadboards, and Accessories
Datenblatt (HTML)
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)1 (Unbegrenzt)
REACH-StatusVon REACH nicht betroffen
ECCNEAR99
HTSUS7218.10.0000
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
111,15000 €11,15 €
zur Verwendung mit
Zusätzliche Ressourcen
EigenschaftBeschreibung
Standardverpackung1