BGA0034-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.
BGA0034-S
Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | Digi-Key Electronics

BGA0034-S

DigiKey-Teilenr.
315-BGA0034-S-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
BGA0034-S
Beschreibung
BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Alle auswählen
Kategorie
Hersteller
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage BGA
Verpackung
Lose im Beutel
Status der Komponente
Aktiv
Typ
BGA
Anzahl der Positionen
676
Raster
0,039" (1,00mm)
Äußere Abmessung
L x B: 2,600" x 1,800" (66,04mm x 45,72mm)
Innere Abmessung
L x B: 1,024" x 1,024" (26,00mm x 26,00mm)
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Fragen und Antworten zum Produkt

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Menge
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