BGA0033-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

BGA0033-S

Digi-Key-Teilenr.
315-BGA0033-S-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
BGA0033-S
Beschreibung
BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Chip Quik Inc.
Serie
Gehäuse
Lose im Beutel
Produktstatus
Aktiv
Typ
BGA
Anzahl der Positionen
144
Raster
0,020" (0,50mm)
Äußere Abmessung
L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)
Innere Abmessung
L x B: 0,472" x 0,472" (12,00mm x 12,00mm)
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)1 (Unbegrenzt)
REACH-StatusVon REACH nicht betroffen
ECCNEAR99
HTSUS8534.00.0040
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
120,20000 €20,20 €
Zusätzliche Ressourcen
EigenschaftBeschreibung
Weitere Namen315-BGA0033-S
Standardverpackung1