BGA0033-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

BGA0033-S

Digi-Key-Teilenr.
315-BGA0033-S-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
BGA0033-S
Beschreibung
BGA-144 (0.5 MM PITCH, 12 X 12 G
Standardlieferzeit des Herstellers
4 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage BGA
Gehäuse
Lose im Beutel
Produktstatus
Aktiv
Typ
BGA
Anzahl der Positionen
144
Raster
0,020" (0,50mm)
Äußere Abmessung
L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)
Innere Abmessung
L x B: 0,472" x 0,472" (12,00mm x 12,00mm)
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Dokumente und Medien
RessourcentypLink
DatenblätterBGA0033-S Datasheet
Videodatei
Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | Digi-Key Electronics
Datenblatt (HTML)BGA0033-S Datasheet
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)1 (Unbegrenzt)
REACH-StatusVon REACH nicht betroffen
ECCNEAR99
HTSUS8534.00.0040
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
120,20000 €20,20 €
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Zusätzliche Ressourcen
EigenschaftBeschreibung
Weitere Namen315-BGA0033-S
Standardverpackung1