BGA0001-S
Die gezeigte Abbildung kann vom Original abweichen. Genaue Spezifikationen entnehmen Sie bitte dem Datenblatt.

BGA0001-S

Digi-Key-Teilenr.
BGA0001-S-ND
Hersteller
Chip Quik Inc.
Hersteller-Teilenummer
BGA0001-S
Beschreibung
STENCIL BGA-100 .8MM
Standardlieferzeit des Herstellers
2 Wochen
Kundenreferenz
Datenblatt  Datenblatt
Produkteigenschaften
Typ
Beschreibung
Auswählen
Kategorie
Herst.
Chip Quik Inc.
Serie
Proto-Advantage BGA
Gehäuse
Lose im Beutel
Produktstatus
Aktiv
Typ
BGA
Anzahl der Positionen
100
Raster
0,031" (0,80mm)
Äußere Abmessung
L x B: 1,300" x 0,900" (33,02mm x 22,86mm)
Innere Abmessung
-
Zentriertes Wärmeleitpad
-
Material
Edelstahl
Dicke
0,0040" (0,102mm)
Dokumente und Medien
RessourcentypLink
Datenblätter
Videodatei
Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | Digi-Key Electronics
Empfohlenes ProduktAdapters, Breadboards, and Accessories
Datenblatt (HTML)
Umwelt- und Exportklassifikationen
EigenschaftBeschreibung
RoHS-StatusRoHS3-konform
Feuchteempfindlichkeit (MSL)1 (Unbegrenzt)
REACH-StatusVon REACH nicht betroffen
ECCNEAR99
HTSUS8515.19.0000
Alle Preise in EUR
Lose im Beutel
Menge Stückpreis Gesamtpreis
119,58000 €19,58 €
Folgendes könnte für Sie ebenfalls von Interesse seinAlle 11 anzeigen
zur Verwendung mit
Zusätzliche Ressourcen
EigenschaftBeschreibung
Weitere NamenBGA0001S
Standardverpackung1