Name: XCZU15EG-1FFVB1156E
Brand: AMD
SKU: XCZU15EG-1FFVB1156E-ND
Price: 4868.4209 EUR
Availability: OutOfStock

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XCZU15EG-1FFVB1156E
cms-digikey-product-number	XCZU15EG-1FFVB1156E-ND
cms-manufacturer	AMD
cms-manufacturer-product-number	XCZU15EG-1FFVB1156E
cms-description	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
cms-standard-lead-time	16 Wochen
cms-customer-reference
cms-detailed-description	Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logikzellen 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 1156-FCBGA (35x35)
Datenblatt	Datenblatt
cms-eda-cad-models	XCZU15EG-1FFVB1156E Modelle

cms-product-attributes

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cms-category	Integrierte Schaltungen (ICs) Embedded System-auf-Chip (SoC)
Hersteller	AMD
Serie	Zynq® UltraScale+™ MPSOC EG
Verpackung	Tablett
Status der Komponente	Aktiv
Architektur	MCU, FPGA
Kernprozessor	Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2
Flash-Größe	-
RAM-Größe	256KB
Peripheriekomponenten	DMA, WDT
Verbindung	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit	500MHz, 600MHz, 1,2GHz
Primärattribute	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logikzellen
Betriebstemperatur	0°C bis 100°C (TJ)
Gehäuse / Hülle	1156-BBGA, FCBGA
Gehäusetyp vom Lieferanten	1156-FCBGA (35x35)
Anzahl I/Os	328
Basis-Produktnummer	XCZU15

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