Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 900-FCBGA (31x31)
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Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSOC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 900-FCBGA (31x31)
900-FCBGA

XAZU7EV-1FBVB900Q

DigiKey-Teilenr.
122-XAZU7EV-1FBVB900Q-ND
Hersteller
Hersteller-Teilenummer
XAZU7EV-1FBVB900Q
Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Standardlieferzeit des Herstellers
40 Wochen
Kundenreferenz
Detaillierte Beschreibung
Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2 Embedded - System-on-Chip (SoC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 900-FCBGA (31x31)
Datenblatt
 Datenblatt
Produkteigenschaften
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Kategorie
Peripheriekomponenten
DMA, WDT
Hersteller
AMD
Verbindung
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Serie
Geschwindigkeit
500MHz, 600MHz, 1,2GHz
Verpackung
Tablett
Primärattribute
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logikzellen
Status der Komponente
Aktiv
Betriebstemperatur
-40°C bis 125°C (TJ)
Architektur
MCU, FPGA
Gehäuse / Hülle
900-BBGA, FCBGA
Kernprozessor
Quad-ARM®-Cortex®-A53-MPCore™ mit CoreSight™, Dual-ARM®-Cortex™-R5 mit CoreSight™, ARM-Mali™-400-MP2
Gehäusetyp vom Lieferanten
900-FCBGA (31x31)
RAM-Größe
256KB
Anzahl I/Os
220
Umwelt- und Exportklassifikationen
Fragen und Antworten zum Produkt
Zusätzliche Ressourcen
Auf Bestellung verfügbar
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