Slim GFCI Receptacles
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-14
Eaton slim GFCI receptacles are designed with quick installation, ease of use, and safety in mind.
Knowles VM2 series ceramic capacitors achieve twice the maximum capacitance, exceeding industry norms.
Increase the flexibility of the ODU MEDI-SNAP® circular plastic connector product line with a high-voltage configuration for automotive and battery testing.
Nano-D-Steckverbinderfamilie: Kompakte, zuverlässige und unternehmenskritische Leistung
Datum der Veröffentlichung: 2020-06-16
Die Bi-Lobe®-Nano-D-Steckverbinder der Serie MNSO von Omnetics benötigen weniger Platz und verringern das Gewicht von Verbindungssystemen für kritische, miniaturisierte elektronische Module.
ROHM SiC MOSFETs in a compact TOLL package deliver superior performance in high-power applications and feature a 26% smaller footprint than the TO-263 package.
MCP9604 by Microchip Technology is a 4-channel thermocouple conditioning IC with ±1.5°C accuracy, cold-junction compensation, and I²C interface.
GCT PCB edge mount SMA connectors are available with both standard and reverse polarity options.
iG-G57 Versal™ AI Edge
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-13
iWave Versal™ AI Edge powered system on modules (SOMs) are ready for real-time inferencing and deep learning.
iG-G35 Zynq® UltraScale+™ ZU19/ZU17/ZU11 MPSoC
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-13
iWave iG-G35 Zynq® UltraScale+™ ZU19, ZU17, and ZU11 MPSoCs enable real-time processing, hardware acceleration, and advanced data handling.
CPG Series High-Current Pogo Pins
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-13
Same Sky high-current pogo pins are rated from 7 A to 25 A and are available in surface or through-hole mounting styles, with a rating of up to 100,000 cycles.
Advanced Thermal Solutions cooling solutions for the AMD Kria™ K24 SOM deliver advanced, versatile thermal management across all potential power levels.
MMCX Power-over-Coax (PoC) Connectors
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-13
Molex MMCX PoC connectors deliver both RF signal transmission and remote power through a single compact interface.
Updated
Micro-D-Subminiatur-Steckverbinder
Aktualisiert: 2025-11-13
Die Micro-D-Subminiatur-Steckverbinder von Omnetics besitzen QPL-Zulassung und werden so entwickelt und hergestellt, dass sie die Anforderungen von MIL-DTL-83513 erfüllen und übertreffen.
Bar Solder
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-13
Indium Corporation manufactures bar solder to surpass the strict quality demands of the surface mount industry, providing more consistent, reliable performance.
Updated
Induktive IME-Sensoren
Aktualisiert: 2025-11-13
Die induktiven Sensoren von SICK bieten eine präzise Detektion, geringere Ausfallzeiten und eine lange Lebensdauer.
Toshiba automotive ESD protection diodes absorb static electricity, prevent circuit malfunctions, and safeguard devices across various voltage ranges.
Vertikale und horizontale Nano-D-Steckverbinder
Datum der Veröffentlichung: 2025-10-07
Die vertikalen und horizontalen Nano-D-Steckverbinder von Omnetics bieten hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.
Ratchet O-Clamps
Datum der Veröffentlichung: 2025-11-12
HellermanTyton Ratchet O-Clamps are a fast-installing clamp and mount combo that come with or without a TPE liner, depending on the application.
TE Connectivity Linx Wi-Fi® chip antennas are ideal for IoT devices that require wireless connectivity in a compact form factor.
Updated
u-OS-Musterkit mit Data Hub
Aktualisiert: 2025-11-12
Das u-OS-Musterkit von Weidmüller integriert nahtlos Automatisierungs- und digitale Technologien in einer einheitlichen Umgebung und kann an individuelle Anwenderbedürfnisse angepasst werden.

