Einstellungen
Schnelle Lieferung
Kostenlose Lieferung
Incoterms
Zahlungsmethoden
Marketplace-Produkt
Product Highlights
Die vorverdrahteten Steckverbinder von Preci-Dip mit federbelasteten Kontakten und Clip-Technologie bieten eine hochmoderne Lösung mit außergewöhnlicher Leistung.
Sockelkontakte von Preci-Dip mit offener Unterseite und niedrigem Profil
Datum der Veröffentlichung: 2024-06-13
Die Schraubkontakte von Preci-Dip sind eine robuste Lösung für raue Umgebungen und verfügen über den wesentlichen Vorteil der Anpassbarkeit.
Dreireihige Steckleiste der Serie 854
Datum der Veröffentlichung: 2024-02-05
Die dreireihigen Steckleisten der Serie 854 von Preci-Dip bieten eine höhere Dichte an Kontaktpunkten oder Pins auf gleichem Raum.
Federbelastete Pins der POWER-CLIP-Serie
Datum der Veröffentlichung: 2023-12-01
Die federbelasteten Kontakte von Preci-Dip sind dafür konzipiert, zuverlässige Verbindungen in Hochstromanwendungen zu gewährleisten.
Extrem flache Steckleisten der Serien 315/415
Datum der Veröffentlichung: 2023-09-22
Die extrem flachen Steckverbinder der Serien 315/415 von Preci-Dip wurden entwickelt, um die Höhe der Steckverbindungen mit hochpräzise bearbeiteten Kontakten zu minimieren.
Flache Federkontakte
Datum der Veröffentlichung: 2023-04-14
Die flachen Federkontakte von Preci-Dip sind für räumlich beschränkte Anwendungen konzipiert.
Pitch/Board-zu-Board-Steckverbinder der Serien 860/861 im 1-mm-Raster (0,039")
Datum der Veröffentlichung: 2023-03-16
Die Kontakte der Serien 860 und 861 von Preci-Dip werden aus leistungsstarken Materialien hergestellt, die wiederholtem Gebrauch und rauen Umgebungsbedingungen standhalten können.
Federbelastete Kontakte und Steckverbinder
Datum der Veröffentlichung: 2023-02-03
Das patentierte Design der Kontakte und Steckverbinder von Preci-Dip mit integriertem Multi-Finger-Clip sorgt für hohe Zuverlässigkeit und elektrische Kontinuität.
SMD-Buchsen- und Pin-Steckerleisten
Datum der Veröffentlichung: 2013-09-05
Vorteile dieses Anschlusses sind seine geringe Größe, und dass er von unten mit einer optimalen Verbindung zwischen zwei Leiterplatten gelötet werden kann.
