Dielektrisches Wärmespeichermaterial ulTIMiFlux™

Die Wärmeleitmaterialien der Produktlinie ulTIMiFlux von Wakefield Thermal bieten eine hohe Performance, geringe Kosten, Konfigurierbarkeit und kundenspezifische Größen für verschiedenste Wärmeableitsysteme. Wärmeleitmaterial ist ein Sekundärmaterial, das zwischen Kühlkörper und Komponente installiert wird und zur Verbesserung der Wärmeübertragung zum Kühlkörper entwickelt wurde. Egal, wie glatt oder ebenmäßig die Oberflächen von Komponente und Kühlkörper sind, es befinden sich immer winzige Hohlräume zwischen den Oberflächen. Da Luft keine gute Wärmeleitfähigkeit besitzt, ersetzt das Wärmeleitmaterial die Luft und füllt den Hohlraum. Es gibt viele Arten von Wärmeleitmaterial, und für jede existiert ein optimales Einsatzszenario. Die Produktlinie aus dielektrischem Wärmespeichermaterial von Wakefield Thermal soll Hohlräume zwischen einer Komponente und dem Kühlkörper füllen und nutzt einen Polyimid-Film als wärmeleitenden Träger, um eine gleichmäßig dicke Wärmespeicherschicht auf beiden Seiten zu erreichen.

Durch die Entwicklung dieser einzigartigen Zusammensetzung bietet die Wärmespeicherlösung von Wakefield Thermal eine effiziente Wärmeübertragung durch einen Phasenübergang bei den normalen Betriebstemperaturen der Komponente unter gleichzeitiger Beibehaltung einer gleichmäßigen Verbindungslinie, damit Luft beseitigt und Oberflächenunebenheiten oder mangelnde Planheit auf der Schnittstelle ausgeglichen werden. Diese Konstruktion eignet sich für eine breite Palette von Kühlanwendungen, von Transistoren über Dioden bis hin zu nicht isolierten Komponenten, die Wärme erzeugen.

Einen Hauptvorteil der Verwendung eines Wärmespeichersystems stellt die Möglichkeit dar, Luft während des Komponentenbetriebs aus der Schnittstelle zu beseitigen, was einen Phasenübergang und eine Oberflächenbenetzung der Wärmeleitschicht verursacht. Das Wärmespeichermaterial ist in bestimmten gestanzten Mustern für gängige TO-Gehäuse erhältlich und kann sofort montiert werden. Dank der thixotropen Zusammensetzung bleibt das Wärmeleitmittel innerhalb der Schnittstelle und tritt während des normalen Geräte-/Komponentenbetriebs nicht in unerwünschte Bereiche aus.

Das Wärmespeicherprodukt von Wakefield Thermal ist ein lösungsmittelfreies und leistungsstarkes dielektrisches Wärmeleitmaterial, das für die effiziente Wärmeübertragung durch einen präzisen Phasenübergang und eine gleichmäßig dicke Verbindungslinie über die gesamte Montageschnittstelle auf der Komponente entwickelt wurde. Die Pads werden als vorgeformte, passgenaue Wärmeleitlösung gefertigt, die hervorragende Wärmeleiteigenschaften bietet. Im Hinblick auf die Installation sind Wärmeleitpasten schwer zu dosieren, bieten oft keine ausreichende Abdeckung und keine gleichmäßige Dicke über die gesamte Schnittstelle, sodass Luft eingeschlossen bleibt, was zu einer schlechten Wärmeableitung führt. Außerdem kann Wärmeleitpaste in unerwünschte Bereiche gelangen, die anschließend gereinigt werden müssen.