Clip-Chip-Kühlkörper der Serien 901 bis 910

Thermische Kühllösungen von „Smart“ bis „Finish“ von Wakefield Thermal

Image of Wakefield's 901-910 Series Clip-Chip Heat SinksDie Kühlkörperserien 901 bis 910 von Wakefield Thermal bieten thermischen Kühlbedarf für Chipsätze hergestellt von Intel, Broadcom, Motorola, TI und mehr. Es wurden eine Reihe von Chip-Footprints von 19 mm bis 40 mm entwickelt. Das Produkt ist eine sechsteilige Einheit aus Kühlkörper, Clip und Vier-Feder-Montagevorrichtung, die zu einer Einheit kombiniert wurden, und ermöglicht unter Ausnutzung des Raums zwischen der Leiterplatte und dem Substrat der Lotkügelchen eine einfache Montage auf dem Chipsatz.

Die Kühlkörper werden mit Nadelrippen oder elliptischen Rippen angeboten und sind für Luftstromanwendungen ausgelegt. Die Nadelrippen sind ideal für Anwendungen mit bidirektionalem Luftstrom und Anwendungen mit natürlicher Konvektionskühlung geeignet. Die elliptischen Rippen verbessern den Luftstrom, wenn sich mehrere Kühlkörper im selben Luftstrom befinden.

Merkmale

  • Die Kühlkörper sind aus dem Aluminium AL 6063 gefertigt.
  • Oberfläche: schwarz eloxiert
  • Kühlkörpergrößen passend zu Chip-Footprints
  • Leichte Aufsteckmontage
  • Wärmeleitmaterial kann vorher aufgebracht werden
  • Dieses Produkt ist ideal für Anwendungen mit Stoß- und Vibrationsbeanspruchung geeignet

901-910 Series Clip-Chip Heat Sinks

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
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Veröffentlicht: 2014-07-24