Überwindung der Herausforderungen der SWaP-C-Anforderungen für MIL-COTS-Anwendungen

Die nächste Generation von MIL-COTS-Bauteilen hilft bei der Optimierung des Leistungsdesigns für SWaP-C

Wenige Anwendungen stellen höhere Anforderungen an das Design von Stromversorgungssystemen als Verteidigung und Luft- und Raumfahrt. Konformitäts- und Zuverlässigkeitsaspekte sind zum Teil aufgrund der anspruchsvollen Einsatzbedingungen beispiellos. Größen-, Gewichts-, Leistungs- und Kostenattribute (SWaP-C) werden unermüdlich geprüft, um einige der robustesten Systeme der Welt zu bauen.

Ressourcen

• Webinar: Erfüllung der DC/DC-Anforderungen von Stromversorgungssystemen in Verteidigungsanwendungen
• Hintergrundartikel: Überleben von Lastabfall auf Militärfahrzeugen
• Hintergrundartikel: MIL-Spezifikationen erfüllen und gleichzeitig SWaP-C-Herausforderungen mit 270V-Eingangsanwendungen überwinden
• Hintergrundartikel: MIL-EMI- und -Transientenlösungen

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  Produkte
• Entwurfsmethodik für Leistungskomponenten
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  Anwendungsbeispiele

Erweiterung der MIL-COTS-Produktfamilie

Isolierte geregelte MIL-COTS-Umrichtermodule MIL-COTS-DCM™-DC/DC-Wandlermodule im ChiP-Gehäuse > Eingangsspannungen 9,0 bis 50 VDC, 16 bis 50 VDC, 160 bis 420 VDC Ausgangsspannungen 3,3 V, 5 V, 12 V, 15 V, 24 V, 28 V, 48 V Ausgangsleistung 3623 ChiP: Bis zu 320 W 4623 ChiP: Bis zu 500 W Effizienz Bis zu 93 % Abmessungen 3623 ChiP: 38,7 x 22,8 x 7,3 mm 4623 ChiP: 47,9 x 22,8 x 7,3 mm   MIL-COTS-DC/DC-Wandlermodule PI31xx > Eingangsspannungen 28 VDC (16 bis 50 VDC) Ausgangsspannungen 3,3 V, 5 V, 12 V, 15 V Ausgangsleistung Bis zu 50 W Effizienz Bis zu 88 % Abmessungen 22,0 x 16,5 x 6,7 mm MIL-COTS-Filter MFM-DCM-Filter > Bietet EMI-Filterung gemäß MIL-STD-461 und MIL-STD-704 und Transientenschutz gemäß MIL-STD-1275 Zur Verwendung mit DCM-Produkten mit Nenneingangsspannungen von 28 V und 270 V MQPI-Filter > Bietet EMI-Filterung gemäß MIL-STD-461 Zur Verwendung mit MIL-COTS-Reglern der Serie PI31xx MIL-COTS-Wandlermodul mit isoliertem festen Wandlerverhältnis MIL-COTS-Hochspannungs-BCM®-Buskonverter > Eingangsspannungen 270 V Nennspannung Ausgangsspannungen 25 bis 50 V 30 bis 41,25 V 38,3 V bis 55 V Ausgangsleistung 235 W 270 W 1500 W Effizienz Bis zu 97,9 % Abmessungen Kompletter Chip: 32,50 x 22,00 x 6,73 mm 6123 ChiP: 61,00 x 25,14 x 7,26 mm

Isolierte geregelte MIL-COTS-Umrichtermodule MIL-COTS-DCM™-DC/DC-Wandlermodule im VIA-Gehäuse > Eingangsspannungen 16 bis 50 VDC, 160 bis 420 VDC Ausgangsspannungen 5 V, 12 V, 15 V, 24 V, 28 V, 48 V Ausgangsleistung 3414 VIA: Bis zu 320 W 3714 VIA: Bis zu 500 W Effizienz Bis zu 93 % Abmessungen 3414 VIA: 89,5 x 35,6 x 9,4 mm 3714 VIA: 95,3 x 35,6 x 9,4 mm   Vereinfachen Sie Ihr Design mit einem besseren Block. Lastpunktregler (MIL-COTS-kompatibel) Cool-Power®-ZVS-Abwärtsregler > Eingangsspannungen 12 V Nennspannung (8 bis 18 V) 24 V Nennspannung (8 bis 36 V) 48 V Nennspannung (36 bis 60 V) Ausgangsspannungen Breiter Ausgangsspannungsbereich (1 bis 16 V) Ausgangsstrom Versionen für 8 A, 9 A, 10 A und 15 A Effizienz Bis zu 96,5 % Bei geringer und hoher Last hohe Performance Abmessungen LGA SiP: 10 x 14 x 2,56 mm LGA SiP: 10 x 10 x 2,56 mm   Cool-Power®-ZVS-Abwärts-/Aufwärtsregler > Eingangsspannungen 8 bis 60 V 16 bis 34 V 21 V bis 60 V Ausgangsspannungen 10 bis 50 V 21 bis 36 V 36 bis 54 V 12 V bis 34 V Ausgangsleistung Bis zu 240 W Dauerleistung Effizienz Bis zu 98 % Wirkungsgrad bei >800 kHz FSW Abmessungen LGA SiP: 10 x 14 x 2,56 mm

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Entwurfsmethodik für Leistungskomponenten von Vicor

Bietet Lösungen für die Herausforderungen beim Design von MIL-COTS-Stromversorgungssystemen

Entwerfen Sie Ihr MIL-COTS-Stromversorgungssystem in 90 Sekunden sehen Sie wie in einfachen Schritten

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Anwendungsbeispiele für die Entwurfsmethodik für Leistungskomponenten

Siehe Beispiele für die Verwendung von Vicor-Komponenten, um die Anforderungen von SWaP-C zu erfüllen

	Herausforderungen im Bereich Avionik-Computer Bauteile mit niedrigem Profil (8 mm) ermöglichen eine redundante kompakte Lösung und erfüllen die Anforderungen bei hohen Temperaturen (125 °C).

	Herausforderung bei Kommunikationsgeräten Die feste Schaltfrequenz des DCM (750 kHz) ermöglicht einem kompakten EMI-Filter, den strengen Anforderungen der Spezifikationen für leitungsgebundenes Rauschen gerecht zu werden.

	Herausforderung bei Geräten für die Luftfahrt Skalierbares, modulares DCM-basiertes Design ermöglicht leistungsfähige, geregelte Ausgänge mit bis zu 200 mF Kapazität.

	Störsender und Gegenmaßnahmen - Herausforderungen Hocheffiziente ZVS-Regler (95 %) ermöglichen einen Hochtemperaturbetrieb mit minimaler Leistungminderung.

	Herausforderungen bei UAVs Leichte DCMs (29,2 g) ermöglichen ein skalierbares, hochdichtes Powerdesign.

Der VIA-DCM ist ein besserer Block zur Vereinfachung von Stromversorgungssystemen
Die modularen DC/DC-Wandler der VIA-DCM-Familie sind robuste Bausteine in einem thermisch adäquaten, flachen (9,3 mm) VIA-Gehäuse mit großem Eingangsspannungsbereich und isolierten, geregelten, hocheffizienten Ausgängen. Diese neue DC/DC-Wandlerfamilie bietet erweiterte Funktionalität und Leistung, einschließlich EMI-Filterung, Transientenschutz, Einschaltstrombegrenzung sowie eine sekundär referenzierte Steuerungsschnittstelle für Trimmen, Freigabe und Fernerfassung.

3-mal mehr Leistung und flaches Profil für MIL-COTS
Die neuen VIA-Lösungen von Vicor bieten ca. 2,5 Mal höhere Volumenleistungsdichte und 3 Mal höhere Gewichtsleistungsdichte als der nächste Mitbewerber. Entwickler können sich auf ein besseres thermisches Verhalten und einen umfassenderen Bereich der Einhaltung von Transienten- und EMI-Spezifikationen verlassen. Die neuen VIA-DCM- und VIA-MFM-Module ermöglichen es Systemdesignern, extrem dichte, flache und leistungsfähige Produkte schnell zu entwickeln, da sie blockartig modular aufgebaut und einfacher in der Handhabung sind. Die neuen Lösungen verhelfen Ihnen zu einer schnelleren Markteinführung, da sie viele der Unsicherheiten und Konformitätsprobleme beseitigen, die traditionell mit dem Leistungsdesign militärischer Anwendungen verbunden sind.

ChiP DCM bietet Flexibilität im Thermomanagement und hilft bei der Überwindung von SWaP-C-Herausforderungen
Durch Nutzung der thermischen und Dichtevorteile der ChiP-Packungstechnologie von Vicor bietet das DCM-ChiP-Modul flexible Thermomanagement-Optionen mit sehr niedrigen oberen und unteren thermischen Impedanzen. Thermisch effiziente ChiP-Leistungskomponenten ermöglichen Ihnen kostengünstige Energiesystemlösungen von bisher unerreichter Systemgröße sowie unerreichten Gewichts- und Effizienzattributen schnell und vorhersagbar zu entwickeln. Die erweiterte MIL-COTS-Produktlinie von Vicor hilft Ihnen, Ihr Leistungssystemdesign zu optimieren, um den SWAP-C-Anforderungen zu entsprechen.

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