INNOVATIVE LÖSUNGEN FÜR KLEINE GERÄTE

TE Connectivity (TE) versteht die Design-Herausforderungen, die hohe Vibrationen, mechanischer und thermischer Schock und EMI/RFI-Rauschen in kleinen Anwendungen präsentieren. Die fortschrittliche Technologie von TE in der Produktentwicklung kann helfen, den Übergang zu höheren Datenraten, verbessertem Schutz und kleineren Gehäusen mit unseren branchenführenden Komponenten zu erleichtern.

  • Erdung
  • Versorgung
  • Interne Verbindung
  • I/O
  • HF
  • Karte
  • Schaltungsmanagement
Federzungen

Federzungen

  • Geringe Grundfläche ermöglicht Konstruktionsvielfalt auf der Leiterplatte
  • Bestückung und Löten mit Standardausrüstung, wodurch sich teure Spezialausrüstung erübrigt
  • Skalierbare Produktreihe mit gemeinsamer Grundfläche ermöglicht schnelle konstruktive Änderungen

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Batteriesteckverbinder

Batteriesteckverbinder

  • Flaches Design ermöglicht den Einsatz in Geräten mit kleinem Formfaktor und flexibles Design
  • Hohe Strombelastbarkeit erlaubt schnelles Laden am Batteriesteckverbinder
  • Multidirektionale Passung sorgt für Konstruktionsflexibilität beim Verbinden der Batterie mit der gewünschten Platine

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LCEDI-Steckverbinder

LCEDI-Steckverbinder

  • Geringe Profilhöhe sorgt für Konstruktionsflexibilität beim Konfigurieren einer PC-Platine
  • Optionen mit vollständiger Arretierung und Zugschiene für verbesserte Sitzfestigkeit verfügbar
  • Vollständig kombinierbar mit der I-PX-CABLINE-VS-Serie, um die Standardisierung des Bestands zu erleichtern

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AMPMODU-System-50-Steckverbinder

AMPMODU-System-50-Steckverbinder

  • Integrierte Verriegelung ermöglicht sicheres Befestigen an den ummantelten passenden Steckerleisten
  • Gehäuse aller platinenmontierbaren Baugruppen bestehen aus Materialien mit hoher Temperaturbeständigkeit und weisen Distanzhalter zum ungehinderten Abfließen bei Flussmittelreingungslösungen auf
  • Steckverbinder für Flachbandkabel sparen wertvollen Platz auf der Platine

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Speichersockel

Speichersockel

  • Ermöglichen den Austausch der CPU ohne jeglichen Lötaufwand
  • Automatische Sockelplatzierung bei der Produktfertigung trägt zu sicherer Passung bei
  • Beständig gegen Temperaturen bei bleifreien Lötverfahren und konform zu den geltenden Umweltbestimmungen

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Micro-Mate-N-LOK-Steckverbinder

Micro-Mate-N-LOK-Steckverbinder

  • Ein- und doppelreihige Konfigurationsoptionen erhöhen die Konstruktionsflexibilität.
  • Crimp-, Einraststift- und Buchsenkontakte werden zum Anschließen von Drähten von AWG 24-20 [0,2-0,6 mm] und AWG 30-26 [0,05-0,15 mm] verwendet.
  • Die Steckleisten zur Dragt-zu-Board-Montage sind in senkrechter und rechtwinkliger Bauweise erhältlich.

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USB-3.0-Steckverbinder

USB-3.0-Steckverbinder

  • Minimiert Wartezeiten für Anwender
  • Rückwärtskompatibel zu USB-2.0-Steckverbinder
  • Minimieren Formfaktorschwankungen beim Steckverbinder
  • Berücksichtigung von Aspekten zur Benutzerfreundlichkeit
  • Optimierte Leistungseffizienz
  • Plug-and-Play-Fähigkeit

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CHAMP-Steckverbinder

CHAMP-Steckverbinder

  • Starke Kontakthaltefähigkeit durch seitliche Verriegelung bei Druck-/Zugbelastung
  • Signal/Erdung gemäß Vorschriften zur EMI-Vermeidung
  • Polarisierung verhindert fehlerhaftes Zusammenstecken, Führungsschiene erleichtert das Einführen

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SMA-HF-Verbinder

SMA-HF-Verbinder

  • Voll kompatibel mit IEC-169-15-Standards
  • Konzipiert für 0-18 GHz Leistung
  • Fähigkeit zur Massenanpassung von Produkten
  • Globale Produktions-Footprints
  • Herstellungstechniken für große Maßstäbe
  • Konzipiert für vollautomatische Montage

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SD-Karte

SD-Karte

  • Highspeed-Datenübertragungsrate
  • Konzipiert für Benutzerfreundlichkeit durch Push-Push- und Push-Pull-Mechanik
  • Erfüllt die bestehenden Standards für SD-Speicherkarten

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SIM-Steckverbinder

SIM-Steckverbinder

  • Im Hinblick auf Zuverlässigkeit optimierte Steckverbinder (z.B. kugelförmige Kontaktpunkte für erhöhte Hertz-Belastung, vorgespannte Kontakte und Anti-Rückhaltemerkmale in den Kontakten)
  • Die Serie der SIM-Steckverbinder bietet optimale Konstruktionsfreiheit; viele Produkte sind sogar innerhalb desselben Formfaktors in der Höhe skalierbar
  • Bestmögliches Kosten-Nutzen-Verhältnis durch vollautomatische Verarbeitung

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Präzisionswiderstände

Präzisionswiderstände

  • Niedrigtemperaturbedingungen sorgen für langfristige Anwendungsstabilität
  • Dünnschicht-Präzisionswiderstände minimieren das elektronische Rauschen
  • Flexibilität bei Vorlaufzeit und Gehäuse trägt zur Minimierung der Bestandskosten bei

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Taktile Schalter

Taktile Schalter

  • Hoher Lebenszyklus ermöglicht eine längere Lebenserwartung Ihrer Anwendungen
  • IP 67 (versiegelte Ausführung) erhältlich, um das Eindringen von Flüssigkeit oder Schmutzpartikeln in die Schalter zu verhindern

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Signalrelais IM

Signalrelais IM

  • Schmal (10x6 mm), flach (5,65 mm) und minimaler Platzbedarf (60 mm²)
  • Schaltstrom 2/5 A, Schaltleistung 60 W/62,5 VA und Schaltspannung 220 VDC/250 VAC
  • Geringer Energieverbrauch der Spule: 140 mW in der Standardausführung, 100 mW in der High-Sensitive-Ausführung, 50 mW in der Ultra-High-Sensitive-Ausführung und 100 mW in der Bistabil-Ausführung

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