Verbindungstechnologie für die 5G-Kommunikation

Steckverbinder zQSFP+

Der Steckverbinder zQSFP+ von TE wurde für Anwendungen in den Bereichen Telekommunikation, Rechenzentren und Netzwerktechnik entwickelt, die einen High-Speed-Steckverbinder mit hoher Baudichte benötigen. Das Verbindungssystem bietet vier Kanäle für differenzielle High-Speed-Signale mit Datenraten von 25 Gbit/s bis potenziell 40 Gbit/s. Es unterstützt auch 100 Gbit/s (4x25 Gbit/s) Ethernet und 100 Gbit/s 4x InfiniBand Enhanced Data Rate (EDR).

Wichtige Merkmale und Vorzüge

Hohe Datenübertragungsraten
- Datenübertragungsraten von 28 Gbit/s NRZ und 56 Gbit/s PAM-4
- Unterstützt die Anforderungen von Ethernet und InfiniBand (IB) Enhanced Data Rate (EDR)
- Unterstützt Einkanal-, Zweikanal- und Vierkanal-Implementierungen
Branchenübliches und kundenspezifisches Design
- Branchenübliche Schnittstelle

Abwärtskompatibel mit QSFP+-Kabeln und -Transceivern
Niedrigeres Verlustbudget für Lichtwellenleiter und Kupferkabel bei 10 Gbit/s

Umfassendes Portfolio und Zubehörprogramm

Mit Käfigen für die Montage hinter dem und durch den Einbaurahmen mit verschiedenen Hohllichtleiter- und Kühlkörperoptionen
Gut sortierter Distributionskanal

Geringere elektromagnetische Störungen
- Höhere Datenübertragungsrate führt zu neuen Herausforderungen beim Schutz vor elektromagnetischen Störungen
- Ausgezeichneter Schutz vor elektromagnetischen Störungen bis 56 Gbit/s

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Diese Steckverbinder ermöglichen eine effiziente Nutzung des Platinenplatzes und bieten High-Speed mit +15 Gbit/s.

Da die Einsparung von Platz bei Geräten für Telekommunikation, Verteidigung, Computer, Bahn und mehr immer wichtiger wird, bietet TE den Mezzanine-Steckverbinder STRADA Mesa an, der eine gestapelte Platine-zu-Platine-Verbindung für eine effiziente Nutzung des Platinenplatzes bietet. Das Produkt STRADA verfügt über eine High-Speed-Leistung von +15 Gbit/s. Darüber hinaus bietet dieses Modell drei Stift- und Buchse-Signalkontaktanordnungen für verschiedene Anforderungen: High-Speed differenziell, hochdicht asymmetrisch und HF/ koaxial.

Wichtige Merkmale und Vorzüge

Datenraten von mehr als 15 Gbit/s
Impedanz von 100 Ohm
Asymmetrische, differenzielle und Leistungskonfigurationen
Optionale Leistungskontakte mit Auslegung für 48 V nach UL 1950
Nennstromstärke von 14 A
Optionales Führungssystem, das ein Stecken ohne Sichtkontakt ermöglicht
Stapelhöhen von 8 bis 42 mm in 1-mm-Schritten
Befestigung auf der Platine durch Presspassung (Eye-of-the-Needle-Technik)
Ausreichend Platz für Luftstrom durch den Steckverbinder
Drei Gehäusebreiten: Standard: 40, 80 und 120 Paare; Halb: 24, 48 und 88 Paare, Leistung: 6 bis12 Kontakte

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Einfaches Löten und Positionieren

Die LGA-Sockel von TE stellen eine elektrische Andruckverbindung zwischen dem Prozessor und der Platine her. Mit steigender Rechenleistung wächst auch die Anzahl der Pins der Chips. Eine robuste Aufspannplatte gewährleistet eine zuverlässige Verbindung mit dem Mikroprozessorgehäuse und vermeidet ein Durchbiegen der Leiterplatte beim Andruck. Die Geometrie der Kontaktspitze wurde optimiert, um die Gefahr der Kontaktbeschädigung während der Handhabung und beim Einsetzen des Gehäuses zu reduzieren. Die flexiblen Tools von TE ermöglichen eine flexible Bearbeitungszeit von Prototypen mit hoher Qualität. So sind Prototypen bereits in einem sehr frühen Stadium eines Projekts verfügbar.

Wichtige Merkmale und Vorzüge

Sockelgehäuse erleichtern das effiziente Löten auf der Leiterplatte.
Der Sockel wird mit einer Kappe geliefert, die die Vakuumbestückung erleichtert.
Rückplatten sind in verzinkter oder vernickelter Ausführung verfügbar.

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Flexibilität

Das breite Portfolio an Antennentechnologien von TE umfasst Standard- und spezifisch angepasste Antennen, die wiederum im Doppelgussverfahren hergestellte Produkte, ausgestanzte Metallteile, flexible Platinen (FPC, Flexible Printed Circuit), gedruckte Schaltungen (PCB, Printed Circuit Board) sowie im LDS-Verfahren (Laserdirektstrukturierung) hergestellte Lösungen umfassen. Diese als eingebettete oder als aus mehreren Elementen bestehende, externe Antennen erhältlichen Lösungen ermöglichen extrem klare Übertragungen in drahtlosen Geräten mit einer Vielzahl von Frequenzen (inklusive Bluetooth, Wi-Fi, LTE und ZigBee). Die Entwicklungs- und Fertigungseinrichtungen von TE sind weltweit verteilt und bieten Testmöglichkeiten hinsichtlich Nah- und Fernfeldmustern, Streuparametern, SAR, Vibration, Luftfeuchtigkeit, Temperaturschocks, Salznebel, Durchsatz und Akustik.

Wichtige Merkmale und Vorzüge

Innovative Hochleistungsprodukte
- Hohe Zuverlässigkeit: hohe Leistung und Isolierung
- Hoher Wirkungsgrad: optimierter Durchsatz, minimale Verluste
Tests und Validierung im Werk
Weltweit aufgestellte Antennenlaboratorien nach dem neuesten Stand der Technik und mit fachkundigem Personal
Führender Innovator mit führendem patentiertem Portfolio
Quick-Turn-Designs und -Prototypen
Erstklassige Produktionsanlagen
Wir freuen uns über die Chance, Probleme zusammen mit unseren Kunden lösen zu können
Im Dow Jones Sustainability Index für Nordamerika aufgeführt und vom Ethisphere®-Institut eines der ethischsten Unternehmen der Welt ausgezeichnet

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Mini-Steckverbinder mit optimaler Leistung

Mit unseren Stromversorgungsverbindungen ELCON Mini kann noch mehr Leistung auf kleinerem Raum unterbracht werden. Die Verbinder weisen einen kleinen Formfaktor mit einer Höhe von 8 mm auf und unterstützen höhere Stromstärken als Lösungen ähnlicher Größe (bis zu 40 A pro Kontakt, 400 Volt AC oder DC). Diese Verbindungen sorgen mit ihrer niederohmigen Schnittstelle für eine äußerst zuverlässige Systemleistung. Zu den Leistungsmerkmalen zählen positive Arretierung mit Metallrastfeder, optionale Codierungskontakte für Abtast-/Erkennungsfunktionen, verbesserte Erdung sowie branchenerprobte Crimpverbindungskontakte.

Wichtige Merkmale und Vorzüge

Unterstützt hohe Stromstärken von bis zu 40 A pro Kontakt und eine Nennspannung von 400 V mit einem hochwertigen gestanzten Kontaktdesign.
Kleiner Formfaktor mit Höhe von 8 mm, entspricht etwa der Größe eines platzsparenden HDMI-Steckverbinders
Lieferbar in Konfigurationen mit 2, 3, 4 und 6 (2x3) Positionen – ein breiteres und flexibleres Portfolio als die Konkurrenz
Steckverbinder zur vertikalen und rechtwinkligen Montage sowie für Druck- und Durchsteckmontage
Sehr zuverlässige Schnittstelle mit geringem Widerstand
Positive Arretierung mit Metallrastfeder
Kabelsätze im Standard- oder hochflexiblen Design, einfach verlegbar und extrem anpassbar
Unterstützung von Kabelstärken von AWG 14-10 (2,5 mm² bis 6 mm²)

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TECHNOLOGIE FÜR DIE KOMMUNIKATION IN 5G-NETZEN

DIE ZUKUNFT IST SCHNELL

5G nach Anwendungslösungen durchsuchen

Lösungen für ein großes Spektrum von Konfigurationen

Ressourcen

High-Speed-Backplanes

Steckverbinder STRADA Whisper

Steckverbinder IMPACT

High-Speed-Steckverbinder Z-PACK Slim UHD

Steckverbinder Z-PACK HM-Zd Plus

Interne Verbindung

M.2 NGFF

Steckverbinder Free Height

Fine Pitch Board-to-Board (BTB)

Steckverbinder Mini CT

Verbinder Silver

Eingabe/Ausgabe (E/A)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Steckverbinder Mini-SAS HD

Versorgung

Steckverbinder MULTI-BEAM XLE

Steckverbinder ELCON Mini Power

Speicher und Sockel

SATA

DDR4-DIMM-Steckverbinder

LGA-Sockel (Land Grid Array)

Kupferkabelsätze

QSFP28-Kupferkabel

QSFP+ 33-AWG-Kabel

Bandbreite für die nächste Generation

High-Speed-Backplanes

Steckverbinder STRADA Whisper

Steckverbinder IMPACT

High-Speed-Steckverbinder Z-PACK Slim UHD

Steckverbinder Z-PACK HM-Zd Plus

Interne Verbindung

Steckverbinder Free Height

Fine Pitch Board-to-Board (BTB)

Steckverbinder Mini CT

DDR4-DIMM-Steckverbinder

Verbinder Silver

Eingabe/Ausgabe (E/A)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Steckverbinder Mini-SAS HD

Versorgung

Steckverbinder MULTI-BEAM XLE

Steckverbinder CROWN CLIP

Steckverbinder ELCON Mini Power

Ethernet

RJ45-Steckverbinder

Steckverbinder RJ point five

Kupferkabelsätze

Kupferkabel

Speicherlösungen, die mit den Ansprüchen wachsen

High-Speed-Backplanes

Steckverbinder STRADA Whisper

Steckverbinder IMPACT

High-Speed-Steckverbinder Z-PACK Slim UHD

Steckverbinder Z-PACK HM-Zd Plus

Interne Verbindung

M.2 NGFF

Steckverbinder Free Height

Verbinder Silver

Steckverbinder STRADA Mesa

Eingabe/Ausgabe (I/O)

OSFP

QSFP-DD

SFP/SFP+/zSFP+

QSFP/QSFP+/zQSFP+

Steckverbinder Mini-SAS HD

Versorgung

Steckverbinder MULTI-BEAM XLE

Steckverbinder ELCON Mini Power

Steckverbinder RAPID LOCK