Die DIP-Sockel (Dual In-Line Package) von TE Connectivity (TE) stellen eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen einem elektronischen Bauteil und einer Leiterplatte (PCB) her. DIP-Sockel ermöglichen den einfachen Austausch von Bauteilen, die durch solche Sockel aufgenommen werden. Die Verwendung von DIP-Sockeln kann auch das Risiko einer Beschädigung der von den Sockeln aufgenommenen Komponenten minimieren, die auftreten könnte, wenn die Komponente direkt auf die Leiterplatte gelötet würde.
Die SIP-Sockel (Single-In-Line-Package) von TE mit einer gefrästen Buchsenleiste sorgen für eine äußerst zuverlässige Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis und der Leiterplatte. Im Vergleich zu DIP-Sockeln sind SIP-Sockel in der Regel kompakter, so dass sie für Konfigurationen mit höherer Dichte geeignet sind.
Vorteile
- Unterstützt schnelles Stecken und Trennen von Verbindungen
- Ermöglicht den einfachen Austausch des IC
- Minimiert das Risiko einer Überhitzung des IC beim Löten
- Bessere Vibrationsfestigkeit durch eine Konstruktion mit mehreren Kontaktträgern
- Haltbarkeit bis zu 500 Zyklen bei Goldbeschichtung
- Unterstützt Flammbeständigkeit mit einer UL-94V-0-Einstufung und einem Gehäuse aus Polyphenylensulfid (PPS)
- Bietet verschiedene Spezifikationen, um Kundenwünsche zu erfüllen
DIP-Sockel-Anwendungen
- Industrielle Steuerungen
- Parkautomaten
- CNC-Fräsmaschinen
- Prüf- und Messausrüstung
- Eisenbahnsignal-Überwachung
- Intelligente Gebäude
- Aufzüge
- Intelligente Sicherheitssysteme
- Medizinische Geräte
- Magnetresonanz-Bildgebung (MRI)
- Ultrasonografien
- Patientenüberwachung
- Militär und Luft-/Raumfahrt
- Flugsteuerungs- und Fahrwerkssysteme
- Militärische Seefahrt
SIP-Socket-Anwendungen
- PLC und Steuerschränke
- Industrielle Rechenleistung und Computer
- Kommunikations-Verbindungstechnik
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Die DIP-Sockel (Dual In-Line Package) von TE Connectivity (TE) stellen eine trennbare elektrische und mechanische Verbindung zwischen einem elektronischen Bauteil und einer Leiterplatte (PCB) her. DIP-Sockel ermöglichen den einfachen Austausch von Bauteilen, die durch solche Sockel aufgenommen werden. Die Verwendung von DIP-Sockeln kann auch das Risiko einer Beschädigung der von den Sockeln aufgenommenen Komponenten minimieren, die auftreten könnte, wenn die Komponente direkt auf die Leiterplatte gelötet würde.
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