µPOL-DC/DC-Wandler mit ultraflachem Profil

Die microPOL-(µPOL-)DC/DC-Wandler FS1412 von TDK mit extrem niedrigem Profil in einem kleinen Gehäuse von 5,8 mm x 4,9 mm x 1,6 mm bieten erhöhte Performance, Benutzerfreundlichkeit und vereinfachte Integration für Anwendungen wie Big Data, maschinelles Lernen, Künstliche Intelligenz (KI), 5G-Zellen, IoT-Netzwerke, Telekommunikation und Unternehmenscomputer. Zur µPOL-Technologie gehört ein in der Nähe von komplexen Chipsätzen wie ASICs, FPGAs und anderen positionierter DC/DC-Wandler. Durch die Minimierung des Abstands zwischen Wandler und Chipsatz werden die Komponenten Widerstand und Induktivität minimiert, was eine schnelle Reaktion und genaue Regelung bei dynamischen Lastströmen ermöglicht.

TDK hat diese Technologie entwickelt, um Lösungen auf Systemebene zur Verbesserung der elektrischen und thermischen Leistung zu ermöglichen. Im Fokus stehen dabei kostengünstige Lösungen mit hoher Dichte für Anwendungen mit geringem Platzbedarf, die eine Stromquelle mit niedrigem Profil erfordern. Diese Lösungen beinhalten leistungsstarke Halbleiter mit hochentwickelter Gehäusetechnologie wie z.B. in das Substrat eingebettete Halbleiter (SESUB) und hochentwickelte Elektronikkomponenten, um eine einzigartige Systemintegration in kleinerer Größe und mit geringerem Profil durch 3D-Integration zu erreichen. Durch diese Integration kann TDK einen hohen Wirkungsgrad und eine hohe Benutzerfreundlichkeit bei minimalen Gesamtsystemkosten bieten.

Die µPOL-DC/DC-Wandler-Serie arbeitet in einem breiten Sperrschichttemperaturbereich (von -40 °C bis +125 °C) und zeichnet sich durch eine hohe Stromstärke von mehr als 1000 A pro Kubikzoll aus. Diese Serie liefert 12 A Ausgangsstrom bei einer geringen Bauhöhe von 1,6 mm und minimiert so die Größe der Platine, die Kosten für Systemlösungen und die Baugruppen- und PCB-Kosten.