T-Global Technology

Wärmeleitpaste S606C

t-Global Technology präsentiert eine hochstabile Wärmeleitpaste mit einer thermischen Leitfähigkeit von 5 W/mk

Bild der Wärmeleitpaste S606C von t-Global TechnologyS606C ist die leistungsfähigste Wärmeleitpaste von t-Global. Es hat eine Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mk, extrem geringe Ausgasungen und die thermische Impedanz ist geeignet für Anwendungen, bei denen die dünnsten Bindungslinien bei optimaler Performance und optimalem Preis erforderlich sind. Das Produkt ist ideal für die Kühlung der anspruchsvollsten LED- und elektronischen Anwendungen.

Merkmale Anwendungen
  • Hohe Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mk
  • Extrem niedrige Bindungslinie und thermische Impedanz
  • Für Schablonendruck geeignet
  • Geeignet für den Einsatz in einem breiten Temperaturbereich
  • Kühlung von Verbraucherelektronik
  • Kühlung von Kühlkörpern, bei denen die dünnste mögliche Bindungslinie erwünscht ist
  • Geeignet für Schablonen- oder Siebdruck für LED-Kühlung
  • Medizinische Geräte
Veröffentlicht: 2015-05-13

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Datum der Veröffentlichung: 2016-06-06

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