Ultra-Mikro-Lamellen- & Balken-Fine-Pitch-Steckverbinder

Mikro-Lamellen- und Balkensteckverbinder von Samtec mit einem Raster von 0,40 mm und 0,50 mm sowie einer extrem flachen und schlanken Bauform

Die Ultra-Mikro-Produkte von Samtec sind extrem flache, zweiteilige Systeme mit extrem feinem Raster. Diese Produkte sparen Platz auf der X-, Y- und Z-Achse. Sie haben ein sehr feines Rastermaß, ein schlankes Gehäusedesign und ein niedriges Profil. Diese Steckverbinder sind in den Rastermaßen 0,40 mm und 0,50 mm mit Stapelhöhen von nur 2 mm erhältlich. Mit Geschwindigkeiten von 15 Gbit/s (LSH/LTH), 28 Gbit/s (SLH/TLH, SS4/ST4) bis 56 Gbit/s PAM4 (SS5/ST5) sind diese Steckverbinder ideal für kleine und schnelle Anwendungen.

Die Entwicklungsingenieure von Samtec für Signalintegrität stellen sich den Herausforderungen der Systementwicklung der nächsten Generation mit branchenführender Expertise in leistungsstarken Verbindungssystemen. Ihr Fachwissen kann sowohl auf der Komponenten- als auch auf der Systemebene genutzt werden, um eine vollständige Systemoptimierung zu gewährleisten. Das Beste daran ist, dass der SIG-Support von Samtec für alle Kunden kostenlos ist!

Merkmale/Funktionen

  • Ultrafeines Rastermaß von 0,40 mm und 0,50 mm
  • Extrem niedrige Stapelhöhen bis zu 2,00 mm
  • Schlanke Bauform für mehr Platinenfläche
  • Leistung: bis zu 28 Gbit/s (SLH/TLH, SS4/ST4) und 56 Gbit/s PAM4 (SS5/ST5)
  • 20 bis 160 E/As

Branchen

  • 5G-Netzwerktechnik
  • Industrielle Anwendungen
  • Militär/Luft- und Raumfahrt
  • Testverbindungen
  • Medizintechnik
  • Videoübertragung
  • Automobilelektronik
  • KI/maschinelles Lernen
  • Instrumentierung

Weitere empfohlene Produkte

SS4/ST4 Ultra-Fine-Pitch-Steckverbinder mit einem Raster von 0,40 mm

Merkmale/Funktionen

  • Ultrafeines 0,40-mm-Raster
  • Leistung von 28 Gbit/s
  • Stapelhöhen von 4 mm bis 6 mm
  • Schlanker Footprint
  • Bis zu 100 E/As

SS5/ST5 Ultra-Fine-Pitch-Steckverbinder mit einem Raster von 0,50 mm

  • Ultrafeines 0,50-mm-Raster
  • PAM4-Leistung mit 56 Gbit/s
  • Schlanke Bauform für mehr Platinenfläche
  • Extrem niedrige Stapelhöhen von bis zu 4 mm
  • Bis zu 160 E/As

SLH/TLH Extrem flache Steckverbinder mit einem Raster von 0,50 mm

  • Extrem niedrige Stapelhöhen von bis zu 2 mm
  • Schlanke Bauform für mehr Platinenfläche
  • Ultrafeines 0,50-mm-Raster
  • Leistung von 28 Gbit/s
  • Bis zu 60 E/As
  • Optionaler Ausrichtungsstift
  • Für Anwendungen, die zwei oder mehr Anschlüsse pro Karte erfordern, siehe Anwendungen mit mehreren XLH-Anschlüssen

SLH/TLH Extrem flache Steckverbinder mit einem Raster von 0,50 mm

  • Sehr geringe gesteckte Stapelhöhe von 2,31 mm (0,091")
  • Übertragungsleistung von 15 Gbit/s
  • Schlanke Bauform für mehr Platinenfläche
  • Ultrafeines 0,50-mm-Raster
  • Bis zu 100 E/As
  • Standardmäßige Ausrichtungsstiftfunktion

Literatur