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Optische Mid-Board-Transceiver-Lösungen FireFly™ von Samtec
Die eingebetteten und robusten optischen Transceiver des FireFly™ Micro Flyover System™ von Samtec nehmen die Datenverbindung "von der Platine ab" für bis zu 28 Gbit/s Pro Spur mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optische Kabel bei größeren Entfernungen, oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
Samtec ist der branchenführende Anbieter von optischen Mid-board-Transceiver-Lösungen. Diese wachsende und umfassende Produktfamilie bietet zuverlässige Signalintegrität über eine große Entfernung bei Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, On-Board- und System-zu-System-Verbindungen, die die Datenverbindung "von der Platine abnehmen" für bis zu 28 Gbit/s pro Spur mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optische Kabel bei größeren Entfernungen, oder Kupfer zur Kostenoptimierung.
Das FireFly™ Micro Flyover System™ von Samtec ist das erste Verbindungssystem, das dem Entwickler die Flexibilität bietet, leistungsstarke optische Mikroverbindungen und kostengünstige Kupferverbindungen austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden.
Höchste Dichte
Die kleine Grundfläche des FireFly™ ermöglicht eine höhere Dichte und eine größere Nähe zum IC, was das Leiterplattenlayout vereinfacht und die Signalintegrität verbessert. Mit dem gleichen Footprint mit einer Fläche von nur 4 Quadratzentimetern kann eine Leistung von 14 GBit/s bis 28 GBit/s erreicht werden für eine Gesamtleistung von 41 GBit/s/cm².
Einfaches Routing
Das zweiteilige Verbindungssystem auf Leiterplattenebene besteht aus einem Mikro-Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Steckverbinder und einem Steckverbinder mit formschlüssiger Verriegelung für die Strom- und Steuersignalkommunikation. Die Isolierung von Signal und Leistung auf diese Weise erleichtert die Verlegung der Leiterbahnen im Vergleich zu Array-Systemen.
Hochgeschwindigkeits-Edge-Card-Verbinder UEC5
- Gen 1 – bis zu 20 Gbit/s
- Gen 2 – 20+ Gbit/s
UCC8 – Steckverbinder mit positiver Verriegelung
Einfache Montage
Das robuste, zweiteilige Steckkartensystem mit Schweißlaschen, Verriegelungsmechanismus und Montageführungen vereinfacht das Stecken und Trennen der Kabelbaugruppe im Vergleich zu Kompressionssystemen, die mechanische Verschraubungen und Beschläge verwenden.
Im Gegensatz zu bestehenden Lösungen, die auf optischen Engines basieren, werden die thermischen Betriebsbedingungen anerkannt und durch einen integrierten Kühlkörper berücksichtigt. Dieser integrierte Kühlkörper vereinfacht den Montageprozess weiter. Standardkühlkörper sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter gerippte, flache, mit Faserrillen für mehrreihige Konfigurationen und kundenspezifische Ausführungen, für Leitungs- oder Konvektionskühlung.
Signalintegrität
Indem die Datenverbindungen durch Samtec-Flyover®-Kabel "von der Platine abgenommen" werden, wird das Design der Signalintegrität erheblich vereinfacht und die elektrische Leistung verbessert.
Durch das Routing von Daten oberhalb verlustbehafteter Leiterplattenmaterialien und anderer signalverschlechternder Komponenten entfällt die Notwendigkeit eines komplexen Layouts, das für das Design von Hochgeschwindigkeitssignalen erforderlich ist.
Zielmärkte
- Datenkommunikation
- Computer und Halbleiter
- Industrie
- Militär & Luftfahrt
- Testverbindungen
- Instrumentierung
- Medizintechnik
- Automobilelektronik
Empfohlene Produkte
FireFly™ Kupfer – ECUE, PCUE
Merkmale/Funktionen
- Leistung bis 56 Gbit/s
- 8 oder 12 Differenzialpaare
- Eye Speed® Twinax-Kabel, 100 Ω, 34 oder 36 AWG
- Vielfältige Optionen für den Abschluss des 2. Leitungsendes (end 2)
- Flache Bauweise für Platzersparnis
- Kostengünstige Lösung für nahtlose Integration von neuen und bestehenden Architekturen
- Baugruppen mit Standard-Kupfer (ECUE) und mit PCIe®-Over-FireFly™-Kupfer (PCUE) verfügbar
FireFly™ Optical - ECUO, ETUO, PCUO, PTUO, PCOA
Merkmale/Funktionen
- Leistung bis 28 Gbit/s; 32 Gbit/s in Entwicklung
- x4- und x12-Ausführungen
- OM3- oder OM4-Multimode-Faser
- Verschiedene End-2-Optionen und Kühlkörper für unterschiedliche Kühlverfahren
- FireFly™ mit erweitertem Temperaturbereich von -40 ºC bis +85 ºC für militärische und industrielle Anwendungen (ETUO)
- Optische PCIe®-Over-Fiber-Kabelsysteme übertragen 3.0/4.0 Daten bis zu 100 m (PCUO); 5.0-Datenrate in Entwicklung
- PCIe®-Over-Fiber-Adapterkarte unterstützt transparentes und nicht-transparentes Bridging (PCOA)
Optisches FireFly™-Patchkabel und -Adapter – OPA, FOPC
Merkmale/Funktionen
- MTP-Stecker oder -Buchse als Endabschluss-Option
- 12 oder 24 Fasern
- Standardkabellängen: 3, 10 und 100 Meter
- Rundes ummanteltes 3,00-mm-Kabel
- Adapter für einen oder zwei Anschlüsse
- Codier-Optionen für die richtige Ausrichtung
FireFly™-Edge-Card-Sockel-Montage - UEC5, UEC5-2
Merkmale/Funktionen
- Leistung bis zu 20 Gbit/s (UEC5), 20+ Gbit/s (UEC5-2)
- Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
- Flaches, rechtwinkliges Design
- Verfügbar in 19 Positionen
- Selektiv vergoldete Kontakte
- Standardausrichtungsstifte und oberflächenmontierte Anschlussstifte
- Die Leiterplatten-Footprints sind für die Datenratenversionen UEC5-1 und UEC5-2 nicht austauschbar
Positiv verriegelnde FireFly™-Buchse – UCC8
Merkmale/Funktionen
- Übertragung von Strom und von Steuersignalen mit niedriger Geschwindigkeit
- Verfügbar in 10 Positionen
- Selektiv vergoldete Kontakte
- Standardausrichtungsstifte und Schweißlaschen
- Teil des 2-teiligen Steckverbindersets für FireFly™-Optik- und -Kupfer-Systeme
FireFly™-Evaluierungskit – REF-209623-01
Das FireFly™-Evaluierungskit mit 28 Gbit/s bietet Systementwicklern, Optik- und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des FireFly™ Micro Flyover-Systems™. Mit einem Nennwert von bis zu 28 Gbit/s pro Spur in x4- und x12-Konfigurationen ermöglicht dieses Kit dem Entwickler die Echtzeit-Evaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly™ -Systems in seinem Labor. Das FireFly™-Evaluierungskit mit 28 Gbit/s bietet ein hochwertiges System mit einem robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design.
FireFly™-Entwicklungskit – REF--200772-28G-16-01
Das FireFly™-FMC+ Modul von Samtec mit 25/28 Gbit/s bietet eine Vollduplex-Bandbreite von bis zu 400/448 Gbit/s über 16 Kanäle von einem FPGA zu einem branchenüblichen Multimode-Lichtwellenleiter. Die optischen Engines in FireFly™ bieten einstellbare Leistungsstufen, um Kabellängen von bis zu 100 m zu unterstützen.
Als VITA-57.4-FMC+-Lösung kann das FireFly™-FMC+-Modul von Samtec mit 25/28 Gbit/s für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das Hochgeschwindigkeits-Multigigabit-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Dies erleichtert die Evaluierung und Entwicklung mit einem FPGA erheblich.
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