Die nächste Generation der oberflächenmontierbaren PulseChip-LAN-Transformator- und Drosselkombinationen von Pulse Electronics unterstützt Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Port-Anbindung mit 90 W Gleichstromleistung unter Verwendung der PoE+-Topologie und einer Vier-Paar-Konfiguration. Die TCxG00- und TCxG001-Serien decken 1G-, 2,5G-, 5G- und 10GBase-T-Datenraten mit und ohne PoE-Funktionalität in der kleineren Kerngröße ab, wobei letztere 60 W PoE+ unterstützt. Sie basieren auf dem Industriestandard-Kern 1812 (4732) und sitzen auf dem universellen Sechs-Pad-Leiterplattenlayout, was beide Serien zu guten Alternativen zu den Bauteilen führender Wettbewerber macht. Die höherwertigen PoE+-Designs des TCxG001P unterstützen zwar 90 W, aber er verwendet eine einzigartige PulseChip-Größe, die auch auf das gleiche PCB-Pad-Layout passt. Es wird empfohlen, breitere Pads und Leiterbahnen zu verwenden, um den höheren Strom auf der Kabelseite aufzunehmen, da dies dazu beiträgt, die Wärmeentwicklung auf der Leiterplatte und dem Kern zu verringern. Um die Ethernet-Lösung zu vervollständigen und die EMV zu verbessern, sind die PE-0805GCMC-Serien speziell entwickelte, kleinere 0805-(2012)-Drosseln mit angepassten Impedanzbereichen für die ausgewählten Datenraten und unterstützen die hohen PoE+-Ströme ohne Sättigung. Da der TCxG und der PE-0805GCMC keine Polarität haben, bieten sie eine größere Freiheit beim Leiterplattenlayout als herkömmliche SMD-LAN-Module mit Ringkern. Die neue Serie bietet eine hervorragende Leistung, insbesondere für kritische Kommunikationsgeräte, bei denen Konsistenz, Zuverlässigkeit, Signalintegrität, Fernspeisung und Isolierung bei geringer Leiterplattenfläche und -höhe erforderlich sind.
Merkmale/Funktionen
- Branchenüblicher Footprint, kompatibel mit TDK
- Kleine Abmessungen: 4,7 mm x 3,2 mm x 3,1 mm (<60 W) und 4,6 mm x 3,4 mm x 4,2 mm (>90 W)
- Bietet 1500 VRMS galvanische Isolierung
- Unterstützt 60 W und 90 W PoE nach IEEE802.3bt für Typ 4 Klasse 6/8
- Erfüllt oder übertrifft IEEE802.3 für 1G, 2.5G, 5G und 10GBase-T
- Betriebstemperatur: -40 °C bis +85 °C (einschl. Eigenerwärmung)
- Vollautomatische Produktion reduziert Schwankungen in der elektrischen Leistung
- Abgestimmte Serie von kleineren 0805-(2012)-Hochstromdrosseln
Anwendungen/Zielmärkte
- Ethernet-LAN-Schnittstellen für industrielle Antriebe, Laptops, Switches, Router und Server
- Kritische Kommunikationsgeräte, drahtlose 5G-und Wi-Fi®-Zugangspunkte, Mensch-Mascine-Schnitstellen und Transport
- Digitale Verbraucher- und IoT-Geräte, bei denen Platz und Flexibilität gefragt sind
Einstellungen
Schnelle Lieferung
Kostenlose Lieferung
Incoterms
Zahlungsmethoden
Marketplace-Produkt
Die nächste Generation der oberflächenmontierbaren PulseChip-LAN-Transformator- und Drosselkombinationen von Pulse Electronics unterstützt Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Port-Anbindung mit 90 W Gleichstromleistung unter Verwendung der PoE+-Topologie und einer Vier-Paar-Konfiguration. Die TCxG00- und TCxG001-Serien decken 1G-, 2,5G-, 5G- und 10GBase-T-Datenraten mit und ohne PoE-Funktionalität in der kleineren Kerngröße ab, wobei letztere 60 W PoE+ unterstützt. Sie basieren auf dem Industriestandard-Kern 1812 (4732) und sitzen auf dem universellen Sechs-Pad-Leiterplattenlayout, was beide Serien zu guten Alternativen zu den Bauteilen führender Wettbewerber macht. Die höherwertigen PoE+-Designs des TCxG001P unterstützen zwar 90 W, aber er verwendet eine einzigartige PulseChip-Größe, die auch auf das gleiche PCB-Pad-Layout passt. Es wird empfohlen, breitere Pads und Leiterbahnen zu verwenden, um den höheren Strom auf der Kabelseite aufzunehmen, da dies dazu beiträgt, die Wärmeentwicklung auf der Leiterplatte und dem Kern zu verringern. Um die Ethernet-Lösung zu vervollständigen und die EMV zu verbessern, sind die PE-0805GCMC-Serien speziell entwickelte, kleinere 0805-(2012)-Drosseln mit angepassten Impedanzbereichen für die ausgewählten Datenraten und unterstützen die hohen PoE+-Ströme ohne Sättigung. Da der TCxG und der PE-0805GCMC keine Polarität haben, bieten sie eine größere Freiheit beim Leiterplattenlayout als herkömmliche SMD-LAN-Module mit Ringkern. Die neue Serie bietet eine hervorragende Leistung, insbesondere für kritische Kommunikationsgeräte, bei denen Konsistenz, Zuverlässigkeit, Signalintegrität, Fernspeisung und Isolierung bei geringer Leiterplattenfläche und -höhe erforderlich sind.
Deutschland