Phasenwechselmaterial THERMFLOW® T777

Das Phasenwechselmaterial T777 von Parker Chomerics ist thermisch verbessert und inhärent klebrig

Bild des Phasenwechselmaterials THERMFLOW® T777 von Parker Chomerics Das THERMFLOW T777 von Parker Chomerics ist ein thermisch verbessertes und inhärent klebriges Phasenwechselmaterial, das die Luftspalten und Hohlräume der Grenzflächen in elektronischen Baugruppen vollständig ausfüllt. Es ist als Polymerlot-Hybridmaterial (PSH) klassifiziert.

Durch die Fähigkeit, Luftspalten und Hohlräume, die für Komponentengehäuse und Kühlkörper typisch sind, vollständig zu füllen, können THERMFLOW-Pads eine überlegene Leistung gegenüber allen anderen thermischen Grenzflächenmaterialien erzielen.

THERMFLOW-Materialien sind bei Raumtemperatur fest und einfach zu handhaben. Dadurch können sie als trockene Pads immer wieder sauber auf einen Kühlkörper oder eine Bauteiloberfläche aufgebracht werden. Das THERMFLOW-Material wird weicher, wenn es die Betriebstemperaturen der Bauteile erreicht. Bei leichtem Klemmdruck passt es sich leicht an beide Passflächen an. Bei Erreichen der erforderlichen Schmelztemperatur ändert das Pad die Phase vollständig und erreicht eine minimale Bondliniendicke (MBLT) von weniger als 0,001 Zoll oder 0,0254 mm sowie eine maximale Oberflächenbenetzung. Dies führt zu praktisch keinem thermischen Kontaktwiderstand aufgrund eines sehr kleinen thermischen Widerstandswegs.

Merkmale
  • Geringe thermische Impedanz
  • Kann auf Kühlkörper vorab angewendet werden
  • Nachgewiesene Zuverlässigkeit durch Temperaturwechsel- und beschleunigte Alterungstests
  • RoHS-konform
  • Schutzfolien verhindern Verunreinigungen
  • Erhältlich in individuellen Stanzformen und angestanzt (Kiss-Cut) auf Rollen
Anwendungen
  • Chipsätze
  • Mikroprozessoren
  • Grafikprozessoren
  • Leistungsmodule
  • Speichermodule
  • Leistungshalbleiter
Eigenschaften
  • Überlegene thermische Leistung
  • Ideale Lösung für mobile Mikroprozessoren
  • Harzsystem für höhere Temperatursicherheit
  • Dispergierter Lotfüller bietet zusätzliche thermische Leistung
  • Erfüllt Entflammbarkeitsnorm UL 94 V-0
  • Abziehhilfen zur einfachen Entfernung verfügbar
  • Inhärent klebrig, kein Klebstoff erforderlich

THERMFLOW® T777 Phase Change Material

BildHersteller-TeilenummerBeschreibungUmrissDickeVerfügbare MengeDetails anzeigen
THERMAFLOW 28X28MM 1=869-11-42339-T777THERMAFLOW 28X28MM 1=828,00mm x 28,00mm0,0045" (0,115mm)400 - SofortDetails anzeigen
THERMAFLOW 14X14MM 1=1669-11-42336-T777THERMAFLOW 14X14MM 1=1614,00mm x 14,00mm0,0045" (0,115mm)896 - SofortDetails anzeigen
THERMAFLOW 6X669-11-42342-T777THERMAFLOW 6X6" SOLDER HYBRID152,40mm x 152,40mm0,0045" (0,115mm)46 - SofortDetails anzeigen
Veröffentlicht: 2018-12-14