Dual-Band-2,4/5-GHz-Wi-Fi®-6- und Bluetooth-5.4®-Modul der Serie PAN9019/PAN9019A

Die Serien PAN9019 und PAN9019A von Panasonic sind Wi-Fi-Funkmodule für Dual-Band-2,4-GHz/5-GHz-802.11-a/b/g/n/ac/ax mit integriertem Bluetooth-BDR/EDR/Low-Energy- (LE) und optionalem 802.15.4-Funk. Sie wurden sorgfältig für hochintegrierte und preisgünstige Anwendungen entwickelt und bieten hohe Datenraten (802.11ax) und stromsparenden Betrieb (Bluetooth LE und 802.15.4). Das Modul verfügt außerdem über eine umfangreiche Liste von Zertifizierungen, darunter CE RED, ISED, FCC, UKCA, RCM und MIC, die seine Qualität und Zuverlässigkeit gewährleisten.

Integrierte Energieverwaltung, eine schnelle Doppelkern-CPU, Unterstützung des Sicherheitsstandards 802.11i/w und Hochgeschwindigkeits-Datenschnittstellen liefern die Leistung für die Produktanforderungen der nächsten Generation hinsichtlich Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Qualität. Die Module der Serien PAN9019 und PAN9019A reduzieren den Entwicklungs-, Test- und Kalibrierungsaufwand erheblich und verkürzen so die Markteinführungszeit im Vergleich zu diskreten Lösungen. Die Integration der drahtlosen Anbindung von Wi-Fi, Bluetooth® und 802.15.4 ermöglicht Anwendungen mit hohem Durchsatz für industrielle Komponenten und Haushaltsgeräte und bietet höchste Flexibilität bei der Anbindung.

Merkmale der PAN9019/PAN9019A-Serie

Die Module der Serien PAN9019 und PAN9019A sind im Formfaktor M.2 für die Evaluierung in Verbindung mit Host-Prozessor-Evaluierungskits mit einem M.2 Key-E-Sockel erhältlich. Diese Module erfordern einen leistungsstarken Host-Prozessor, der Wi-Fi- und Bluetooth-Treiber auf niedriger Ebene ausführen und Wi-Fi-Anwendungssoftware auf hoher Ebene sowie den Bluetooth-Stack hosten kann.

Als Evaluierungsplattform wird das NXP-i.MX-93-Evaluierungskit empfohlen, ein leistungsstarkes Werkzeug auf Basis des Anwendungsprozessors i.MX 93 mit zwei Arm®-Cortex®-A55-Kernen und einem Cortex-M33-Kern. Es verfügt über 2 GB LPDDR4 RAM, 16 GB eMMC, zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse und zwei USB-2.0-Anschlüsse. Sie unterstützen auch SDIO 3.0, eine entscheidende Komponente für den Betrieb der PAN9019-Komponenten.

Für das i.MX-93-Evaluierungskit ist ein Linux-Board-Support-Paket (BSP) von NXP erhältlich. Das Linux BSP enthält alles, was für die Erstellung eines Linux-basierten Image für das i.MX-93-Evaluatierungskit unter Verwendung des Yocto Project® benötigt wird.