Wärmeleitpads
Die thermischen Schnittstellenmaterialien von Ohmite wurden für Anwendungen entwickelt, die einen niedrigen Kontaktwiderstand, lange Lebensdauer, geringen Wartungsaufwand und hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern.
Die thermischen Schnittstellenmaterialien (Thermal Interface Materials, TIMs) von Ohmite wurden für den Einsatz in Anwendungen konzipiert, die zuverlässige Leistung, niedrigen Kontaktwiderstand, lange Lebensdauer, geringen Wartungsaufwand und hohe Wärmeleitfähigkeit erfordern. Die flexiblen Graphitmaterialien werden gestanzt, um eine exakte Passung zu gewährleisten und die Variation von Modul zu Modul während der Montage zu reduzieren. Die Kompressibilität des Materials verbessert den Oberflächenkontakt und reduziert die thermische Impedanz. Die Materialkompression kann Ebenheitsschwankungen von bis zu 125 μm ausgleichen. Die hohe Wärmeleitfähigkeit dieses Materials in der Ebene reduziert Hot Spots.
Die Hochleistungs-TIMs von Ohmite sind für langlebige Anwendungen mit extremen Hitzezyklen ausgelegt und bestehen aus flexiblem Graphit, der speziell für anspruchsvolle Leistungselektronik-Anwendungen entwickelt wurde.
Merkmale
- Konsistente, zuverlässige thermische Leistung, die wartungsfreie Anwendungen ermöglicht
- Wird unter keinen thermischen Extrembedingungen, Wärmezyklen, erneuter Leistungsaufnahme und Leistungszyklen oder Teilausrichtung absinken oder austreten
- Keine Beeinträchtigung der Leistung von der Erstinstallation an und über die Lebensdauer der Anwendung hinweg, wodurch PM reduziert und die MTTF verbessert wird
- Montagefertiger Folienformfaktor macht Dispensier- und Reinigungsprozesse überflüssig
- Einfache Installation macht das Einbrennen oder erneute Festziehen überflüssig und ermöglicht eine Installation in einem einzigen Schritt
- Minimales Ausgasen verhindert die Verschmutzung von Linsen bei Beleuchtungsanwendungen
- USV und Wechselrichter
- Motorantrieben
- Basisstationen/Telekommunikation
- Thermoelektrische Komponenten
- Stromversorgungsmodule, Gleichrichter und Ladegeräte
- Hochleistungsrechner und -server
- EV/HEV/PHEV
Thermal Pads
| Abbildung | Hersteller-Teilenummer | Beschreibung | Verfügbare Menge | Preis | Details anzeigen | |
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![]() | ![]() | TGH-TP1 | THERM PAD SOT227 | 1065 - Sofort | $4.32 | Details anzeigen |



