Kabelkonfektionen PowerPlane Open Compute Project (OCP) in Open-Rack-Version (ORV3)

Die Baugruppen PowerPlane Open Compute Project (OCP) von Molex in der Open-Rack-Version (ORV3) sind Kabelkonfektionen, die es ermöglichen, eine bewährte, standardisierte Architektur für Anwendungen in Rechenzentren zu nutzen. Molex hat diese Steckverbinder- und Kabelbaugruppen auf der Grundlage der OCP-Standards entwickelt, um eine zuverlässige technische Performance zu gewährleisten. Diese Leistungsversorgungslösungen wurden gründlich getestet und erfüllen nachweislich die Anforderungen von Elektronikprodukten in einer Vielzahl von Branchen. Die Kabelkonfektionen PowerPlane OCP ORV3 von Molex wurden entwickelt, um architektonische Herausforderungen wie Fehlausrichtungen zu überwinden und die Betriebseffizienz zu maximieren.

Die Kabelkonfektionen PowerPlane ORV3 von Molex sind OCP-konform und erfüllen die Nachfrage nach effizienteren und flexibleren Leistungsverteilungsarchitekturen für Rechenzentren, um zuverlässige Verbindungslösungen für Hardware-Anwendungen zu liefern. Die Schweißanschlüsse bieten eine äußerst zuverlässige Methode für den Anschluss von Drähten, die Flexibilität beim Anschließen verschiedener Drahtstränge und einen geringen Spannungsabfall für eine hervorragende elektrische Performance ermöglicht. Eine mögliche Toleranz von ±3,00 mm in vertikaler und horizontaler Richtung sorgt für eine ausreichende Anpassungsfähigkeit, um Fehlausrichtungen zu kompensieren.