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Wi-Fi 6E-Tri-Band- und Bluetooth®-5-SoCs AIROC™ CYW5557X

Der AIROC™ CYW5557x von Infineon ist eine hochintegrierte Wi-Fi-6- / 6E- und Bluetooth®-5.3-SoC-Familie für die nahtlose IoT-Anbindung mit hoher Leistung bei gleichzeitiger Energieeinsparung. Der CYW5557x unterstützt die Funktionen von Wi-Fi 6 / 6E mit Tri-Band-Fähigkeit (2,4 GHz, 5 GHz, 6 GHz) und ist sowohl in der Konfiguration 1x1 Einzeleingang, Einzelausgang (SISO) als auch 2x2 Mehrfacheinfang, Mehrfachausgang (MIMO) erhältlich. Dieses Ein-Chips-System (SoC) sorgt für außergewöhnlich hochwertiges Video-/Audio-Streaming und ein nahtloses Gaming-Erlebnis in überlasteten Netzwerkumgebungen und reduziert die Latenzzeit durch den Betrieb im 6G-Spektrum erheblich.

Dieser Chip bietet die technischen Vorteile von Wi-Fi 6, einschließlich einer größeren Reichweite und Robustheit der Kommunikation sowie einer längeren Lebensdauer der Batterien. Er ist außerdem der erste IoT-Wi-Fi-Chip mit Wi-Fi-6E-Unterstützung, der führenden Produkten den Zugang zum unbelasteten 6-GHz-Spektrum ermöglicht.

Wichtige Vorteile:
  • Extrem niedrige Latenz von ungenutzten 6-GHz-Bändern und virtuelle simultane Dualband-Funktion für nahtloses Audio- und Video-Streaming
  • Erweiterung der Reichweite, damit Komponenten mit dem entfernten Zugangspunkt vernetzt bleiben
  • Funktionen zur Verbesserung der Netzwerkrobustheit, um die beste Übertragung von Video/Audio in überlasteten oder sich überschneidenden Netzwerkumgebungen zu gewährleisten
  • Hochentwickelte Energiesparfunktionen um die Batterielebenszeit zu maximieren
  • Netzwerkentlastung zur Verringerung der Verarbeitungslast des Hosts und zur Verringerung des Systemstromverbrauchs
  • Sicherheit auf mehreren Ebenen zum Schutz einzelner Teilsysteme während des gesamten Produktlebenszyklus
Wi-Fi-Merkmale:
  • Wi-Fi 6/6E, Tri-band (2,4/5/6 GHz)
  • OFDMA, MU-MIMO, TWT, DCM
  • 2x2 MIMO oder 1x1 SISO
  • 20/40/80-MHz-Kanäle, 1024-QAM, PHY-Datenrate bis zu 1,2 Gbit/s
  • Stationärer (STA-)Modus und Zugangspunkt-(AP-)Modus
  • Verbesserte Reichweite, Energieeinsparung, Funktionen für höhere Energieeffizienz von Netzwerken
  • Null-Wartezeit (TWT: Ziel-Wartezeit)
Bluetooth®-Funktionen
  • Zertifiziert für Bluetooth® 5.3
  • Bluetooth® 5.2, 5.1, 5.0: alle optionalen Funktionen
  • LE-Audio und Auracast™ Broadcast Audio
  • LE-2Mbit/s, große Reichweite, Erweiterungen für Werbepakete
  • SCO und eSCO
  • Entspricht der Bluetooth®-Kern-Spezifikationsversion 5.2
  • 20-dBm-, 13- dBm- und 0-dBm-Sendepfad für eine Optimierung und/oder Minimierung der Leistungsaufnahme
  • Erstklassige Empfangsempfindlichkeit von bis zu -110,5 dBm
Koexistenz von Funksystemen:
  • Eingebautes hochentwickeltes Bluetooth®/WLAN Coex
  • 2-Draht SECI für externes Coex
  • Bluetooth®/GPS/LTE-Funk

Module und Entwicklungskits

Entwickler können regulatorisch zertifizierte, produktionsfertige Module von Murata und Laird nutzen, um kostspielige Chip-Down-Entwicklungen zu vermeiden, Zertifizierungen für eine beschleunigte Markteinführung zu nutzen und mittels Anbindungs-Software mit der Produktion zu beginnen.

  • Evaluierungsboard 2EA M.2 Module von Embedded Artists

Evaluierungsboard 2EA M.2 Module von Embedded Artists

Evaluierungsboard M.2 Module

Das von Embedded Artists und Murata gemeinsam entwickelte Modul 2EA M.2 ist für die Evaluierung, Integration und Benutzerfreundlichkeit konzipiert. Der Leitfaden hilft bei der Integration eines M.2-Moduls in eingebettete Entwicklungen und enthält Informationen über den M.2-Standard und Referenz-Schaltpläne.

Details:
  • Wi-Fi 6E, 802,11 a/b/g/n/ac/ax 2x2 MIMO
  • Bluetooth® 5.2 BR/EDR/LE
  • PCIe-Schnittstelle, im Formfaktor M.2 (22 x 44 mm)
  • Chipsatz: Infineon AIROC™ CYW55573

Laden Sie das Datenblatt herunter: https://www.embeddedartists.com/wp-content/uploads/2022/12/2EA_M2_Datenblatt.pdf

Holen Sie sich den Leitfaden für die M.2-Integration: https://developer.embeddedartists.com/docs-m2/integration/introduction

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