Löt-Vorformlinge Solder Fortification®

In der Elektronikfertigung ist es von entscheidender Bedeutung, die richtige Menge an Lot zu erzielen, damit eine feste Lötstelle gewährleistet ist. Der Trend zur Miniaturisierung, wie etwa die Verringerung der Schablonendicke und immer enger gefügte Bauteile, erschwert dies jedoch zunehmend. Die Löt-Vorformlinge von Indiuml können die Lösung für diese schwierigen Probleme bieten. Die Vorformlinge sind im Allgemeinen rechteckige oder scheibenförmige Stücke aus legiertem Metall, die kein Flussmittel enthalten. Der Vorformling wird mit Hilfe von Standard-Bestückungsautomaten in ein Lotpastendepot gegeben. Da die Legierung für den Vorformling und die Lötpaste die gleiche ist, schmilzt der Vorformling bei der gleichen Temperatur auf wie die Lötpaste, wobei die Lötpaste das notwendige Flussmittel liefert. Der Vorformling erhöht das Lotvolumen über das hinaus, was mit reiner Lotpaste erreicht werden könnte, insbesondere bei Schablonen mit einem Rastermaß von 0,3 mm oder weniger.