Millimeterwellen-Prüfsteckverbinder von Hirose für Prüfplatinen

Das umfangreiche Produktsortiment von Hirose für Millimeter-Prüfplatinenanwendungen wie Buchsen (SMA, 2,92 mm, 2,40 mm, 1,85 mm), Abschlusswiderstände (1,85 mm und SMA), Phasenschieber und Dämpfungsglieder (1, 85 mm und SMA). Die präzisen Prüfsteckverbinder von Hirose zur Schraubmontage bieten ausgezeichnete Leistung bei hohen Bandweiten für Hochgeschwindigkeits-Prüfplatinen mit über 20 Gbit/s.

Anwendungen:

Digital: Prozessoren, Steckverbinder, FPGAs, Übertemperatursicherungen, SerDes, optische Module
Analog: HF-Module, Antennen, HF-Komponenten

Beispiel einer Prüfung von Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern


Prüfplatinen des Prüflings

Schnittstelle

Buchsen
(Messöffnung, verschraubt)

  • 2,40 mm (H2.4-Serie)
  • 2,92 mm (HK-Serie)
  • SMA (höhere Leistung)
    (HRM(G)-Serie)

Zubehör

(Stärke und Phase des Signals anpassen)

Dämpfer

  • Passend zu SMA
    (AT-100V-Serie)

Anschlüsse

(offene Anschlüsse)

  • Passend zu 1,85 mm
    (HV-TMP-Serie)
  • Passend zu SMA
    (HRM-TM-Serie)

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SMP-SerieProduktseite der SMP-Serie

 

Technische Daten - Konvertierungsadapter - Interposer, Terminator

Material und Oberfläche

SMP-Serie
Komponente Material Oberfläche, Anmerkungen
Schale Körper: Messing, Edelstahl
Federkomponente: Berylliumkupfer
Passiviert, vergoldet
Isolator PTFE
Buchsenkontakt Berylliumkupfer vergoldet
Steckerkontakt Phosphorbronze Vergoldet
Widerstandselement Metallschicht  

Leistungsdaten

Konvertierungsadapter Relais-Adapter Abschluss
SMPJ-HKJ SMPP(**)-HKP SMP-A-JJ-645 TMP-TMJ
Kontaktwiderstand Max. 12 mΩ (Innen)
Max. 12 mΩ (Außen)
Max. 10 mΩ (Innen)
Max. 5mΩ (Außen)
Spannungsfestigkeit 500 V AC für 1 Minute
Isolationswiderstand 500 MΩ (DC 250 V) 1000 MΩ (DC 500 V)
Steckzyklen 100 mal 500 mal
Charakteristische Impedanz 50 Ω
V.S.W.R. 0 bis 10 GHz : 1,15 Max.
10 bis 30 GHz : 1,25 Max.
30 bis 40 GHz : 1,38 Max.
0 bis 15 GHz : 1,2 Max.
15 bis 22 GHz : 1,3 Max.
22 bis 35 GHz : 1,4 Max.
30 bis 40 GHz : 1,65 Max.
0 bis 15 GHz : 1,15 Max.
15 bis 25 GHz : 1,2 Max.
25 bis 30 GHz : 1,25 Max.

 

Spezifikation - Buchse, Stecker, Steckbuchse

Material und Oberfläche

Komponente Material Oberfläche, Anmerkungen
Schale Buchse Beryllium-Kupfer, Messing Vergoldet
Stecker Messing Vergoldet
Isolator LCP, PTFE (hauptsächlich)
Steckerkontakt Phosphorbronze/Beryllium-Kupfer Vergoldet
Buchsenkontakt PTFE Vergoldet

Leistungsdaten

Konvertierungsadapter Relais-Adapter
SMP-J-SF085 SMP-LJ-SF085 SMP-PR(**)-SMT-1 SMP-LPR-(**)-SMT-1
Kontaktwiderstand
(100 mA DC)
Max. 6 mΩ (Innen)
Max. 6 mΩ (Außen)
Max. 10 mΩ (Innen)
Max. 5mΩ (Außen)
Max. 6 mΩ (Innen)
Max. 6 mΩ (Außen)
Spannungsfestigkeit 500 V AC für 1 Minute
Isolationswiderstand 500 MΩ bei 100 V DC 500 MΩ (100 V DC)
Steckzyklen 500 mal FD: 100 mal/LD : 500 mal/SB : 1000 mal
Charakteristische Impedanz 50 Ω
V.S.W.R. 0 bis 15 GHz : 1,3 Max.
15 bis 40 GHz : 1,5 Max.
0 bis 15 GHz : 1,3 Max.
15 bis 30 GHz : 1,5 Max.
0 bis 30 GHz : 1,5 Max. 0 bis 6 GHz : 1,2 Max.
6 bis 25 GHz : 1,35 Max.
25 bis 30 GHz : 1,5 Max.

Tatsächliche Performance

Leistungsdiagramm zur SMP-Serie

H2.4-Serie (2,4 mm) Produktseite der H2.4-Serie

Material und Oberfläche

H2.4-Serie
Komponente Material Oberfläche
Schale Edelstahl Passivierung
Ring Edelstahl vergoldet
Innenleiter Berylliumkupfer vergoldet
Isolator PTFE

Leistungsdaten

Kontaktwiderstand Mitte: max. 4 mΩ, Außen: max. 2 mΩ [DC 100 mA]
Spannungsfestigkeit 500 V AC, für 1 Minute
Isolationswiderstand Min. 5.000 MΩ (500 V DC)/Stecker - min. 1.500 MΩ (500 V DC)
Paarungszyklen 500mal
Kennwiderstand 50 Ω
V.S.W.R. Max. 1,35 [0,045 bis 40 GHz]
Max. 1,45 [40 bis 50 GHz]

Tatsächliche Leistung

Leistungsdiagramm zur H2.4-Serie

Produktseite der HK-SerieHK-Serie (2,92 mm)

Material und Oberfläche

HK-Serie
Komponente Material Oberfläche
Schale Edelstahl Passivierung
Ring Edelstahl vergoldet
Innenleiter Berylliumkupfer vergoldet
Isolator PTFE

Leistungsdaten

Kontaktwiderstand Mitte: max. 4 mΩ, Außen: max. 2 mΩ [DC 100 mA]
Spannungsfestigkeit 500 V AC, für 1 Minute
Isolationswiderstand Min. 1.000 MΩ (500 V DC)
Paarungszyklen 500mal
Kennwiderstand 50 Ω
V.S.W.R. Max. 1,10 [0,04 bis 18 GHz]
Max. 1,15 [18 bis 26,5 GHz]
Max. 1,30 [26,5 bis 40 GHz]

Tatsächliche Leistung

Leistungsdiagramm zur HK-Serie

Produktseite der HRM(G)-SerieHRM(G)-Serie (SMA)

Material und Oberfläche

HRM(G)-Serie
Komponente Material Oberfläche
Schale Messing vergoldet
Innenleiter Berylliumkupfer vergoldet
Isolator PTFE

Leistungsdaten

Kontaktwiderstand Mitte und außen: max. 4 Ω [DC 100 mA]
Spannungsfestigkeit 1000 V AC, für 1 Minute
Isolationswiderstand Min. 5000 MΩ bei 500 V DC
Paarungszyklen 500mal
Kennwiderstand 50 Ω
V.S.W.R. HRM(G)-300-467B-1 HRM(G)-300-468B-1
Max. 1,4 [DC bis 20 GHz] Max. 1,4 [DC bis 18 GHz]
Max. 1,7 [20 bis 28 GHz] Max. 1,5 [18 bis 20 GHz]
  Max. 1,7 [20 bis 28 GHz]

Tatsächliche Leistung

Leistungsdiagramm 1 zur HRM-Serie von Hirose

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Leistungsdiagramm 2 zur HRM-Serie von Hirose

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Produktseite der AT-100V-SerieAT-100V-Serie (SMA-Dämpfungsglied)

Serie AT-100V
  • DC bis 18 GHz, passend zu SMA-Steckverbindern
  • Exakte Dämpfung
    1 bis 15, 20 dB
  • Der Federanschluss absorbiert Laständerungen und schützt Widerstandselemente bei Vibrationen, bei Ausdehnung/Schrumpfung und bei Temperatur-/Feuchtigkeitsschwankungen.
  • Ausgezeichneter V.S.W.R und Dämpfung
Leistungsdiagramm zur AT-100V-Serie

Daten für „AT-103V“

Produktseite der HV-TMP-SerieHV-TMP-Serie (1,85-mm-Anschlüsse)

HV-TMP-Serie
  • DC bis 65 GHz, passend zu 1,85-mm-Steckverbindern
  • Ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften
  • Einzigartige zweiteilige Kontaktstruktur von HRS sorgt für Absoption von Spannungen bei winkligen Paarungen
Leistungsdiagramm zur HV-TMP-Serie

Produktseite der HRM-TM-SerieHRM-TM-Serie (SMA-Anschlüsse)

HRM-TM-Serie
  • DC bis 26,5 GHz, passend zu SMA-Steckverbindern
  • Ausgezeichnete Hochfrequenzeigenschaften
Leistungsdiagramm zur HRM-TM-Serie

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