Schwimmend gelagerte Board-zu-Board-Steckverbinder der Serie BM54

Der Steckverbinder von Hirose bietet eine Hitzebeständigkeit von +125 ºC und zuverlässige Hochgeschwindigkeitsverbindungen

Abbildung: Schwimmend gelagerte Board-zu-Board-Mikrosteckverbinder der Serie BM54 von HiroseDer schwimmend gelagerte Board-zu-Board-Mikrosteckverbinder der Serie BM54 von Hirose ist auf Präzision und Platzersparnis ausgelegt. Der Steckverbinder bietet einen Spielraum von ±0,4 mm und ist damit ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, bei denen die Ausrichtung kritisch ist. Durch die Unterstützung hochentwickelter Standards wie PCIe® Gen 4 und MIPI D-PHY Version 2.1 gewährleistet der BM54 eine zuverlässige Hochgeschwindigkeitsverbindung.

Merkmale/Funktionen
  • Stapelhöhe: 3,0 mm bis 4,5 mm
  • Toleranzbereich: ±0,4 mm
  • Kompensation von Fehlausrichtungen
  • Hochzuverlässiger Zwei-Punkt-Kontakt
  • Hitzebeständigkeit: +125 °C für Spezifikationen der Automobiltechnik
  • Unterstützt PCIe Gen4 (16 Gbit/s) und MIPI D-PHY Version 2.1
Anwendungen/Zielmärkte
  • Automobilelektronik
  • Wearables (am Körper getragene Elektronik)
  • Medizinische Geräte

BM54 Series Micro-Floating B2B Connectors

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungSteckverbindertypHöhe über PlatineVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
Interconnect RectangularBM54B3.0-30DS-0.4V(51)Interconnect RectangularSteckbuchse, Mittelstreifenkontakte0,067" (1,70mm)3617 - Sofort$1.41Details anzeigen
Interconnect RectangularBM54F3.0-30DP-0.4V(51)Interconnect RectangularStecker, Außenschutzkontakte0,104" (2,65mm)3059 - Sofort$1.41Details anzeigen
Veröffentlicht: 2024-07-25