Teledyne FLIR

Kamera-Breakout-Platine v2.0

Das Lepton®-Evaluierungsboard von FLIR lässt sich einfach anschließen und funktioniert mit allen FLIR-Lepton-Modulen.

Abbildung: Lepton®-Kamera-Breakout-Karte v2.0 von FLIRDie Lepton®-Wärmebildkamera-Breakout-Platine von FLIR ist eine einfach zu bedienende Evaluierungsplatine für den Anschluss von FLIR-Lepton-Kameramodulen an andere gängige Plattformen wie Raspberry Pi® oder kundenspezifische Hardware wie Mobilfunk-Entwicklungskits. Sie bietet platineninterne Energieversorgung, gespeist aus 3 V bis 5,5 V, sowie einen Mastertakt. Überbrückung der lokalen Stromversorgungen, des Mastertakts und der Komponenten der Einschaltsequenz mit einem Jumper.

Merkmale/Funktionen
  • Betriebstemperatur: 0 °C bis +50 C
  • Eingangsspannung: 3 V bis 5,5 V
  • Platzsparend (29,5 mm x 29,0 mm)
  • Funktioniert mit allen FLIR-Lepton-Modulen
  • Zugriff auf SPI- und I2C-Kameramodulschnittstellen
  • Bietet 25 MHz Referenztakt (kann überbrückt werden)
  • Leistungseffiziente Kernspannung von 1,2 V (kann überbrückt werden)
  • Dualer rauscharmer LDO für 2,8 V (kann überbrückt werden)
  • 32-polige Molex-Kamerabuchse für Lepton-Modul
  • 100 mil Steckleiste
Anwendungen/Zielmärkte
  • Robuste und mobile Geräte
  • Intelligente Gebäude und Städte
  • Bewegungssensoren
  • Gestenerkennung

Camera Breakout Board v2.0

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungFunktionVerwendetes IC / TeilInhaltVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
FLIR LEPTON BREAKOUT BOARD V2250-0577-00FLIR LEPTON BREAKOUT BOARD V2Wärmebildgebung, Infrarot (IR)Lepton®-KameramodulePlatine(n)118 - Sofort$56.61Details anzeigen
Veröffentlicht: 2022-09-23