FPGA-Bausteine der Serie Titanium Ti375C529

Die Titanium-FPGAs von Efinix werden in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und bieten eine hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch und einer sehr kleinen Baugröße. Mit einem breiten Spektrum an Logikelement-(LE-)Dichten von 35.000 bis 1 Million und der Kompatibilität mit den RISC-V-SoC-Kernen von Efinix tragen die Titanium-Komponenten dazu bei, einen winzigen Chip in ein beschleunigtes eingebettetes Computersystem zu verwandeln. Die Quantencomputing-Struktur im Titanium-Ti375-FPGA besteht aus konfigurierbaren Kacheln, den XLR-Zellen (exchangeable logic and routing), die die Routing-Effizienz und die Geschwindigkeit optimieren und gleichzeitig hohe Auslastungsraten erreichen. Die Struktur enthält außerdem hochkonfigurierbare eingebettete 10-K-Speicherblöcke und hochschnelle dedizierte DSP-Blöcke. Diese Funktionen bieten optimale Leistung für verschiedene Anwendungen, von Edge-Computing bis hin zu industrieller Automatisierung und Videoverarbeitung. Der 16-nm-Prozessknoten verleiht den Titanium-FPGAs eine kleine Grundfläche mit minimalem Energieverbrauch.

Die leistungsstarken I/O dieser Titan-Bausteine ermöglichen es dem Benutzer, Schnittstellen zu Prozessoren oder Kamerasensoren mit traditionellem LVDS zu nutzen, oder mit Hochgeschwindigkeits-I/O (HSIO), die als MIPI bei bis zu 1,5 Gbit/s konfiguriert werden können. Die hochleistungsfähige Struktur des Ti375 mit 370.000 Lokigelementen unterstützt die Verarbeitungskapazität durch personalisierte RTL-Algorithmen oder einen Hochleistungs-RISC-V-Prozessor für einen traditionelleren Ansatz. Die Komponenten der Klasse Ti375 im 529-BGA-Gehäuse verfügen über einen gehärteten Vierkern-32-Bit-RISC-V-Prozessorkomplex mit der RISCV32I-ISA mit M-, A-, C-, F- und D-Erweiterungen. Die Peripheriegeräte für den Prozessorblock sind im IP-Manager des Efinity-Werkzeugs konfigurierbar, wodurch die leistungsstarke Performance eines gehärteten Prozessors und der Wirkungsgrad eines softwaredefinierten Blocks erreicht werden. Der Ti375 enthält zwei gehärtete LPDDR4/4X-Memory-Controller mit den Busbreiten x32 oder x16 für hochschnellen Zugang zum externen Speicher.

Der Baustein Ti375 ist ein 19-x-19-mm-BGA mit 529 Lotkugeln im 0,8-mm-Raster. Er exponiert 51 Hochspannungs-I/O (HVIO), die bis zu 3,3 V handhaben können, und 176 HSIOs, die als asymmetrische I/O, Differentialpaare, oder MIPI-Kanäle genutzt werden können.